半导体一周要闻：高通再次拒绝博通收购 国产28nm工艺大爆发

1、1210亿美元！高通再次拒绝博通收购

2、曝苹‍果下一代iPhone X将配屏下指纹

3、涉嫌逃税，三星会长以高层名义开设260个账户

4、同比增71%，英伟达第四季度营收29.11亿美元

5、国产28nm工艺大爆发，中芯国际大涨近三成

6、盈方微披露立案侦查进展，股票或面临退市风险

7、揭秘韩国“K2”半导体项目

8、风华高科董事长及董事辞职

9、脸部辨识将成标配，2020 年将达10亿支

10、中微半导体与Veeco和SGL在全球市场握手言和‍‍‍‍‍‍

一、1210亿美元！高通再次拒绝博通收购

高通董事会在当地时间周四发布声明称，其拒绝了博通以1210亿美元的收购计划。

博通计划以每股82美元的价格收购高通，其中60美元为现金，22美元为股票，博通在当地时间周一修改了之前的报价，高于此前70美元的价格。

高通认为，1210亿美元的价格依然被低估，高通对博通表示，该收购价格没有赋予其收购恩智浦的附加价值，对于目前许可纠纷的预期解决方案以及5G的重大机遇没有价值，这个价格相较高通对于作为独立公司运营没有吸引力。

换句话说，高通公司认为股票市场价值最终可能超过1210亿美元。高通目前拥有920亿美元的市值，从目前的情况来看双方不会在近期以该价格达成协议。

高通股东将于3月6日进行投票，决定是否以博通的提名取代现有董事会。

二、曝苹果下一代iPhone X将配屏下指纹

苹果虽然抢先带来了带有景深信息的面部识别功能，但实际上并没有给大家意外的惊喜，毕竟这种识别方式相比传统的指纹识别速度慢了很多。而且虽然iPhone X配备独立的面部识别模块更安全，但成本较高，实际效果也并不算太有优势。国内绝大多数高端手机均开始搭载面部识别，通常都是通过前置前置摄像头，一样保证了良好的体验，也降低了成本。

前不久vivo更是带来了X20 Plus屏幕指纹版手机，不仅支持前置面部识别，还有屏幕下的指纹模块，增强了手机的解锁和安全验证。或许苹果也意识到了指纹识别暂时还无法被完全替代，所以这次他们打算给第二代iPhone X加上指纹功能。

根据Atherton研究公司的高层表示，苹果iPhone X新一代产品还没有放弃指纹识别模块，苹果正在研究如何将Face ID和Touch ID共存的方式。但苹果显然不会再手机上继续开孔安装侧面或者背面指纹模块。所以屏幕下指纹是他们唯一的选择。

按照之前的传闻，苹果实际上早起iPhone X原型机当中是有指纹识别的，但由于开发工作出现问题，所以最终苹果不得不放弃了指纹识别模块。

按照流程，苹果现在已经开始了新一代iPhone X的开发工作，据说今年有三种不同款式。虽然最后还没有定型，但应该已经进行了很多工作。我们会持续关注，为大家带来更多消息。

三、涉嫌逃税 三星会长以72名高层名义开设260个账户

韩国警方8日说，发现三星电子会长李健熙和某高管以三星集团高管名义开设多个非法借名账户，隐匿共计超过4000亿韩元(约合23.27亿元人民币)资产，涉嫌逃税82亿韩元(4764万元人民币)。警方在调查中发现李健熙的多个借名账户，怀疑其涉嫌偷税漏税，决定基于国税厅提供的相关资料展开调查。

警方发现，李健熙和三星集团负责管理资金的某高管以72名高层的名义开设了260个借名账户管理资金。警方认为，李健熙未缴纳2007年至2010年间所需缴纳的资本利得税、综合所得税等共计82亿韩元税金。

韩联社报道，警方发现的借名账户是2008年负责三星案的独检组调查的漏网之鱼。2011年，三星集团向国税厅申报当时借名账户，追缴巨额税费，2014年将账户转为实名。警方推测，资金流入借名账户的时期是上世纪90年代初至本世纪初，鉴于诉讼时效已过，只能调查2007年后流水。

三星方面说，借名账户资金是继承其父李秉哲会长的借名财产。三星高管们说，曾因集团需要提供身份证复印件。

四、同比增71%，英伟达第四季度营收29.11亿美元

北京时间2月9日早间消息，英伟达今日公布了该公司的2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%;净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%。

英伟达第四季度业绩以及2019财年第一季度业绩展望均远超华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价大涨逾13%。

第四季度主要业绩：

在截至1月28日的这一财季，英伟达的净利润为11.18亿美元，与上年同期的6.55亿美元相比增长71%，与上一季度的8.38亿美元相比增长33%;每股摊薄收益为1.78美元，与上年同期的0.99美元相比增长80%，与上一季度的1.33美元相比增长34%。

不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，英伟达第四季度净利润为10.81亿美元，与上年同期的7.04亿美元相比增长54%，与上一季度的8.33亿美元相比增长30%;每股摊薄收益为1.72美元，与上年同期的1.13美元相比增长52%，与上一季度的1.33美元相比增长29%，这一业绩远超分析师预期。财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第四季度每股收益为1.16美元。

英伟达第四季度营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%，与上一季度的26.36亿美元相比增长10%，也远超分析师预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第四季度营收为26.8亿美元。

英伟达第四季度毛利率为61.9%，与上年同期的60.0%相比上升190个基点，与上一季度的59.5%相比上升240个基点。不按照美国通用会计准则，英伟达第四季度毛利率为62.1%，与上年同期的60.2%相比上升190个基点，与上一季度的59.7%相比上升240个基点。

英伟达第四季度运营支出为7.28亿美元，与上年同期的5.70亿美元相比增长28%，与上一季度的6.74亿美元相比增长8%。不按照美国通用会计准则，英伟达第四季度运营支出为6.07亿美元，与上年同期的4.98亿美元相比增长22%，与上一季度的5.70亿美元相比增长6%。

英伟达第四季度运营利润为10.73亿美元，与上年同期的7.33亿美元相比增长46%，与上一季度的8.95亿美元相比增长20%。不按照美国通用会计准则，英伟达第四季度运营利润为12.02亿美元，与上年同期的8.09亿美元相比增长49%，与上一季度的10.05亿美元相比增长20%。

全年主要业绩：

在整个2018财年，英伟达的净利润为30.47亿美元，与2017财年的16.66亿美元相比增长83%;每股摊薄收益为4.82美元，与2017财年的2.57美元相比增长88%。

不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，英伟达2018财年的净利润为30.85亿美元，与2017财年的18.51亿美元相比增长67%;每股摊薄收益为4.92美元，与2017财年的3.06美元相比增长61%。

英伟达2018财年营收为97.14亿美元，与2017财年的69.10亿美元相比增长41%。

英伟达2018财年毛利率为59.9%，与2017财年的58.8%相比上升110个基点。不按照美国通用会计准则，英伟达2018财年毛利率为60.2%，与2017财年的59.2%相比上升100个基点。

英伟达2018财年运营支出为26.12亿美元，与2017财年的21.29亿美元相比增长23%。不按照美国通用会计准则，英伟达2018财年运营支出为22.27亿美元，与2017财年的18.67亿美元相比增长19%。

英伟达2018财年运营利润为32.10亿美元，与2017财年的19.34亿美元相比增长66%。不按照美国通用会计准则，英伟达2018财年运营利润为36.17亿美元，与2017财年的22.21亿美元相比增长63%。

其他财务信息：

在整个2018财年，英伟达向股东返还了总价值为12.5亿美元的现金，其中通过回购股票的形式返还了9.09亿美元，通过派发季度现金股息的形式返还了3.41亿美元。

在2019财年，英伟达计划通过派发季度现金股息和回购股票的形式向股东返还12.5亿美元现金。

英伟达将于2018年3月16日向截至2018年2月3日为止的所有在册股东支付每股0.15美元的下一笔季度现金股息。

业绩展望：

英伟达预计，2019财年第一季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%;按照和不按照美国通用会计准则的毛利率预计分别将达62.7%和63.0%，上下浮动50个基点;按照和不按照美国通用会计准则的运营支出预计分别将达7.70亿美元和6.45亿美元左右;按照和不按照美国通用会计准则的其他收入和支出预计都将是名义上的;按照和不按照美国通用会计准则的税率预计都将为12%，上下浮动1%。

股价变动：

当日，英伟达股价在纳斯达克常规交易中收盘下跌11.28美元，报217.52美元，跌幅为4.93%。在随后截至美国东部时间8日17：19(北京时间9日6：19)的盘后交易中，英伟达股价大涨29.47美元，至246.99美元，涨幅为13.55%。过去52周，英伟达的最高价为249.27美元，最低价为95.17美元。

五、

国产28nm工艺大爆发，中芯国际大涨近三成

今日中芯国际公布了2017年第四季度财报。截止2017年12月31日，中芯国际第四季度销售额为7.872亿美元，较2017年第三季的7.697亿美元季度增加2.3%，较2016年第四季的8.148亿美元年度减少3.4%。值得注意的是，四季度中芯国际28纳米营收比例超过了10%，达到了11.3%，比上一季度8.8%相比增长超过28%。

利润方面，2017年第四季度毛利为1.485亿美元，相比2017年第三季为1.773亿美元及2016年第四季为2.46亿美元。毛利率为18.9%，相比2017年第三季为23.0%及2016年第四季为30.2%。

各工艺节点营收占比，28纳米为11.3%，40/45纳米为23.6%均有较大幅度提升。

中芯国际方面对集微网解释，毛利率有所下跌是由于用于先进工艺的研发开支大幅度增加。2017年第四季度资本开支为4.987亿元，相比2017年第三季为4.511亿元。中芯国际表示，2017年用于晶圆厂运作的资本开支为24.584亿元，其中9.48亿元及5.105亿元分别用于拥有多数股权的北京300mm晶圆厂及深圳300mm晶圆厂的产能扩充。2017年用于非晶圆厂运作的资本开支为2950万元，主要用于雇员生活园区的建造。

纵观全年，中芯国际销售额达到31.01亿美元，毛利为7.41亿美元，全年毛利率约23.9%。全年增长与行业平均值持平。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“回顾2017年，我们年收入同比增长6.4%，与晶圆代工行业成长率相当。我们成功上量28纳米技术产品组合，在2017年四季度收入贡献超过10%。同时，我们继续扩展技术平台，多样化收入来源，例如，2017年汽车和工业相关收入比2016年收入翻倍。"

展望2018年第一季度，中芯国际预计一季度收入增加7%至9%，包含预计确认的技术授权收入约1.5亿美元，毛利率介于25%至27%的范围内。

中芯国际表示，2018年计划用于晶圆厂运作的资本开支约为19亿元，其中约5亿元及约4亿元分别用于我们拥有多数股权的北京 300mm 晶圆厂的产能扩充及天津的新项目。2018年计划用于非晶圆厂运作的资本开支约为4770万元，主要用于雇员生活园区的建造。

该公司指出，中芯国际目前正处于转型过渡期，为快速契合客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的行业环境。目前整个半导体行业越来越多变，竞争和价格压力也在加大;但作为中国最大最先进的晶圆代工厂，中芯国际将积极把握这难得的机遇。

“我们对于公司与团队深具信心，将利用这段时间一起做好充分准备，开发和优化我们的技术与平台，为未来创造更大的价值。”中芯国际管理层表示。

六、盈方微披露立案侦查进展，股票或面临退市风险

自2016年10月，盈方微因相关行为涉嫌违法违规，被中国证监会立案调查，至今未有结果。

2月8日，盈方微发布立案调查进展公告称，公司因相关行为涉嫌违法违规，目前正在被中国证券会立案调查，若公司受到中国证监会行政处罚并且在行政处罚决定书中被认定构成重大违法行为等，公司股票交易将被实行退市风险警示。

虽然调查原因尚未披露，但有市场人士分析称，这或与盈方微2015年年报曾被出具非标审计意见有关。盈方微表示，截至目前，上述立案调查仍在进行过程中，公司尚未收到相关的结论性意见或决定。

盈方微透露，目前公司经营情况一切正常，公司正积极配合中国证券监督管理委员会的调查工作。

不过，根据盈方微发布最新业绩预告，公司预计2017年1-12月归属上市公司股东的净利润-2.60亿，同比变动-1175.64%。半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。

此外，盈方微目前还存在着控股股东所持全部股份被冻结、各种纠纷诉讼以及净利下滑等众多问题。2017年3月份，控股股东上海盈方微电子技术有限公司（简称“盈方微电子”）及实控人陈志成所持公司所有股份被司法轮候冻结。此后，因借款合同纠纷、票据追索权纠纷等各种诉讼，盈方微电子所持公司股份多次被司法冻结。

七、揭秘韩国“K2”半导体项目

韩国政府周四提出新产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。

该计划核心在于“Gap 5”策略，韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势，同时缩小与先进国家的差距。

韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者，但设备和材料等主要支援产业却多由美国、日本和欧洲掌控，使本土化生产受到限制。

该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍，但耗电仅需千分之一的芯片，这项研究将包括新材料和超过纳米级制程技术的开发。在强化面板产业方面，韩国政府将着重于开发柔韧度超过20%的弹性面板，以及能使材料使用减少60%、处理时间减少一半的列印生产技术。

韩国产业通商资源部预计今年完成相关预算和预算程序，并立即让计划上路。计划目标是在2022年之前，韩国的全球系统芯片市占由目前的3～4%扩大至6%，OLED面板出口成长为3倍，达到255亿美元。

其他目标包括，在2022年以前芯片设备在地化生产比例由目前的20%增加至30%，芯片材料在地化生产比例由50%提升至70%。若达成目标，韩国将拥有8个世界第一、年营收超过1万亿韩元的设备制造公司。面板设备在地化生产比例由目前的70%增加至80%，面板材料在地化生产目标是由30%提高至50%。目标达成后，韩国将出现4家全球最大的相关企业。

八、风华高科董事长及董事辞职

2月8日，风华高科发布公告称，公司董事会于2018年2月8日收到公司董事长幸建超、董事唐惠芳的书面辞职报告，其中幸建超因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事长、董事会战略委员会委员、董事会审计委员会委员职务；唐惠芳先生因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事会提名委员会委员职务。

风华高科表示，公司在未选举产生新的董事长期间，由公司董事兼总裁王金全代为履行董事长职责，同时公司将尽快按照法定程序完成选举新任董事长以及董事成员的补选。

自2017年以来，因MLCC缺货，价格大幅上涨，风华高科也同步受益。据风华高科发布的2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.00亿元～2.50亿元，上年同期为1.39亿元，同比增长43.98%～79.98%。  

九、脸部辨识将成标配，2020 年将达10亿支

日本苹果情报网站 iPhoneMania 9 日报导，科技市调机构 Counterpoint 指出，在苹果（Apple）、三星推动下，智能手机厂商将持续导入脸部辨识技术，预估脸部辨识技术今后有望成为智能手机的标准备配，2020 年将有超过 10 亿支智能手机导入脸部解锁。

Counterpoint 高级分析师 Pavel Naiya 指出，“在 Android 平台，目前已开始导入 2D 脸部辨识系统，预估现行旗舰机种搭载的功能中，脸部辨识技术将比其他功能更快普及至低端机种”。Pavel Naiya 预估，2020 年搭载于智能手机的脸部辨识系统约 60% 采用 3D 技术。

虽然 2020 年预估将有 10 亿支智能手机导入脸部辨识技术，不过脸部辨识技术不是万能，仍有其不便之处，例如在拥挤的人群中直视手机屏幕解锁很不方便，因此指纹辨识技术需求仍旺，Counterpoint 预估 2018 年出货的指纹辨识智能手机将有 10 亿支以上。

iPhone Mania 8 日报导，Atherton Research 首席分析师 Jean Baptiste 指出，从熟知移动业界的人士获得的情报显示，2019 年版 iPhone 屏幕上端的刘海（搭载脸部辨识 Face ID 功能所需的 TrueDepth 相机的部分）将变小，且指纹辨识功能将在 2019 年版 iPhone 复活，且将采用“屏幕内嵌式指纹辨识”技术，Touch ID 指纹辨识感测器将内嵌至屏幕内。

十、

中微半导体与Veeco和SGL在全球市场握手言和

美国维易科精密仪器有限公司（以下简称“Veeco”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL）（以下简称“SGL”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对 Veeco 的诉讼和 Veeco 在美国纽约东区地方法院针对 SGL 的诉讼。

作为和解内容的一部分，Veeco、中微和 SGL 及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动（在法院的、在专利局的及其它）将会被撤诉或以其他方式撤回。因此，所有业务流程，包括销售、服务和进口都将继续进行。但是，关于和解条款的细节并未公布。

对此，中微董事长兼首席执行官尹志尧博士表示，竞争对手们基于全球客户的利益该如何解决好知识产权事宜，这次和解是一个很好的例证。

Veeco 董事长兼首席执行官约翰⋅皮勒表示：“我高兴地报告大家，我们已经达成了一个共同商定的对现存知识产权纠纷的和解方案，这使我们的 MOCVD 业务恢复正常运营。”

2017 年 4 月 12 日，Veeco 在美国纽约东区的联邦法院对 SGL 展开了专利侵权诉讼，而 SGL 是中微半导体的晶圆承载器供应商。同年 11 月初，美国纽约东区地方法院同意了 Veeco 针对 SGL 的一项初步禁令请求，该禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 专利技术的无基座金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）使用的晶圆承载器，包括专为中微 MOCVD 系统设计的晶圆承载器。

在 Veeco 美国方面发起针对 SGL 的诉讼后，中微半导体方面迅速做出回应。2017 年 7 月，中微半导体向福建高院正式起诉 “Veeco上海”，指控其 TurboDisk EPIK 700 型号的 MOCVD 设备侵犯了中微的晶圆承载器同步锁定的中国专利，要求其停止侵权并主张上亿元侵权损害赔偿。12 月初，福建高院同意中微半导体针对 Veeco 上海的禁令申请，该禁令禁止 Veeco 上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微专利的石墨盘产品。

在这一过程中，去年 7 月中微提起诉讼后，Veeco 上海还向专利复审委提交专利无效宣告请求，主张中微半导体专利无效。专利复审委于 2017 年 11 月 24 日驳回了 Veeco 提出的无效宣告请求，确认中微半导体专利有效。

而 2018 年刚过去一个月，中微半导体就连续宣布了两个好消息。2018 年 1 月 12 日，依据中国法律，中国海关基于中微的第 CN 202492576 号专利采取了知识产权保护措施，暂时扣押了 Veeco Asia 公司进口至中国的两台涉嫌侵犯中微专利的 EPIK700 型号的 MOCVD 设备。

2018 年 1 月 23 日，国家知识产权局专利复审委员会作出审查决定书，认定 Veeco 美国的第ZL 01822507.1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。据悉，该被宣告无效的专利就是去年 Veeco 美国起诉 SGL 专利侵权的涉案美国专利（US 6,506,252、US 6,726,769）的中国同族专利。

从这一事件可以看到，中国高科技企业在面对市场竞争对手，特别是行业巨头提出诉讼时，正由过去的妥协、让步到据理力争，有策略的进退，中国高科技企业在应对知识产权诉讼方面的能力正在增强。

此前，手机中国联盟秘书长王艳辉曾评论道，中微半导体与Veeco专利战不分伯仲，是未来立足并扩大市场的根本，中国企业参与全球竞争最终依靠的还是核心技术和公平市场竞争环境。