Intel发布了能够适应各种各样的连接设备的全新Xeon D芯片

李威 发表于 2018-03-05 18:40:19 收藏 已收藏
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Intel发布了能够适应各种各样的连接设备的全新Xeon D芯片

李威 发表于 2018-03-05 18:40:19

随着我们开发的日益复杂的技术,如自动驾驶和工业物联网传感器,需要将计算迁移到边缘。从本质上讲,这意味着不是将数据发送到云端进行处理,而是需要在设备上完成数据处理。

Intel近日宣布推出一款Intel至强D-2100处理器芯片,以帮助用户将计算迁移到边缘。这是该芯片巨头努力保证其市场的一个重大举措,本周推出的XeonD-2100是一款SoC处理器,专为满足边缘应用的需求以及受空间限制的数据中心和网络应用而设计。

推动Intel推出新芯片的原因是互联网正在快速走向边缘,以适应各种各样的连接设备,而随着5G的出现,向边缘网络的迁移速度将会大大加快。

Intel至强D-2100独立的SoC将用户所需的功能都内置在芯片中,包括计算、存储和网络。与上一代英特尔至强D-1500相比,英特尔提供的基准测试结果显示,通用计算性能提高了1.6倍,网络性能提高了2.9倍,存储性能提高了2.8倍。D-2100包括4到18个“Skylake-Sever”代英特尔至强处理器内核,以及高达512 GB的可寻址内存。

D-2100也带有连接选项。除了四个万兆以太网端口外,SoC还支持PCI Express 3.0,16个SATA3.0端口和四个USB 3.0端口。新的SoC也包含了大量的硬连线安全性,QuickAssist技术可提供高达100 Gbps的内置加密,解密和加密加速。英特尔还承诺,该芯片将得到软件更新的支持,以防止今年早些时候公布的处理器中的“幽灵”和“熔毁”安全漏洞。Jennifer Huffstetler表示,SoC为客户在单一的封装下提供集成的、硬件增强的网络,以及安全和加速功能。

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