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功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测
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2018-03-08
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针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题，对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究，利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循环实验。通过数值模拟，结合子模型技术，确定了引线键合的危险部位；并根据Coffin-Manson疲劳寿命预测理论，对上述引线键合界面进行了寿命预测。同时，基于内聚力模型和损伤演化理论提出了一套寿命预测方法，利用ABAQUS软件的用户自定义程序接口UEL，编制了相应的程序，对键合界面的疲劳寿命进行了预测。研究结果表明：两种寿命预测方法均具有一定的适应性，利用循环内聚力模型模拟能够得到与实验更吻合的结果，并且能再现键合界面的失效过程。
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