最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网

人间烟火123 发表于 2018-03-12 15:47:08 收藏 已收藏
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最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网

人间烟火123 发表于 2018-03-12 15:47:08 收藏

新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成。

2018年3月12日,北京讯-为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。

新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:

·Sub-1GHz:CC1312R无线MCU。

·多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P无线MCU。

·低功耗蓝牙:CC2642R无线MCU。

·多协议(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。

·具有高达2MB存储的主MCU:MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和优势

l最低功耗:新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗,在纽扣电池中使用寿命超过10年;并且,现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器,其功耗低至100Hz读一次比较器的值只需要1.5uA。

l超过10种连接协议:扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准,包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等。

l范围扩展选项:采用多频段CC1352P无线MCU,开发人员可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流)进行计量和楼宇自动化应用,进一步扩展其范围。

l2MB闪存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,为开发人员提供超过八倍的代码空间,能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器(LCD),温度范围适用于工业应用。

l增强的安全性能:CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密(ECC)、RSA-2048和真随机数生成器(TRNG)。

l代码兼容性:SimpleLink软件开发工具包(SDK)支持这些新产品,并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架

为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。

封装和供货

开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。

最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网

2018年第三季度上市

关于德州仪器公司

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路(IC)和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI正携手超过100,000多家客户开创更加美好的明天。

关于SimpleLink™ MCU平台

德州仪器(TI)推出的SimpleLink MCU平台是一个单一开发环境,它为开发物联网(IoT)应用的客户提供灵活的硬件、软件和工具选项。凭借针对设计生命周期中每个时间点的单个软件架构、模块化开发套件和免费的软件工具,SimpleLink MCU生态系统可以在整个微控制器产品组合范围内实现100%的代码重用,同时还支持广泛的连通性标准和技术,包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth®低能耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、zigbee®、Thread、RF4CE和专有RF。SimpleLink MCU可以帮助制造商轻松开发和无缝使用可重用资源,以扩展他们的互联产品组合。

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