电子与成像事业部领导分享对创新增长愿景

陶氏杜邦电子与成像事业部两位行业专家Rick Hemond 和丁术季将出席今年SEMI产业创新投资平台（SIIP China）举办的产业与技术投资论坛（TIIF），该论坛将于2018年3月15日（周四）的SEMICONChina期间举办。

Rick Hemond是陶氏杜邦特种产品业务部旗下电子与成像事业部的首席营销官（CMO），他将讨论人工智能（Artificial Intelligence）对未来经济增长的潜在影响，强调电子材料在未来半导体制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

“真正具有变革性的新技术将创造重大的发展机遇，” Rick Hemond表示，“通过更广泛的各项技术，从机器和深度学习，大数据和云计算及自动化等，人工智能具备创建智能机器和制造，智能环境和产品，提高生产力和效率的能力，从而实现更高的增长与经济价值。在软、硬件，包括高性能电子和集成设备，对于开发和实施基于人工智能的应用程序至关重要。”

丁术季是陶氏杜邦特种产品业务部旗下电子与成像事业部的全球光刻技术主管和中国业务拓展负责人，她将参与SIIP题为“中国半导体设备和材料发展的技术创新和投资”的小组讨论。丁术季将分享她对于中国半导体产业发展机遇的观点。尤其，她特别强调中国和全球企业在中国进行进一步投资的重要性，企业必须展示其大规模制造的能力，同时投资技术，工厂制造能力以及专注质量的设计。

TIIF是SIIP中国的品牌活动，与年度SEMICOM China同期举办。TIIF 2018将专注于最近的政策变化，审视当前产业现状，分析资本流向以及预测未来发展。今年的会议主题将关注人工智能，以及半导体设备和材料领域的投资与并购活动。

作为SIIP中国的荣誉赞助商，陶氏杜邦祝贺SEMICOM China庆祝30周年，其拥有对技术发展的丰富历程，推动产业发展至今。