硅晶圆厂家排名_生产硅晶圆上市公司汇总

　　生产硅晶圆上市公司一——太极实业

　　无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。1998年7月经中国证券监督管理委员会证监发字（1998）199号和证监发字（1998）200号文件批准，向社会公众增发8000万股A股。现股本总额为368，817，381元。

　　生产硅晶圆上市公司二——长电科技

　　长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

　　长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

　　生产硅晶圆上市公司三——全志科技

　　全志科技（AllwinnerTechnology，股票代码300458）成立于2007年，研发总部位于中国珠海，在深圳、西安、北京、杭州设有机构，是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

　　生产硅晶圆上市公司四——晶方科技

　　晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。苏州工厂已于2005年12月初投入生产。

　　生产硅晶圆上市公司五——华微电子

　　吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

　　公司总资产近37亿元，员工2100余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本75158.8万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。

　　生产硅晶圆上市公司六——上海新阳

　　上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。

　　上海新阳始终坚持自主创新，拥有自主知识产权的电子电镀和电子清洗核心技术，先后开发研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品，形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。已申请国家专利60余项，其中发明专利10项。用于晶圆电镀的高纯铜电镀液和添加剂系列产品达到世界领先水平，成为中国半导体封装化学材料和表面处理设备行业的知名品牌。

　　生产硅晶圆上市公司七——有研新材

　　有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

　　有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

　　生产硅晶圆上市公司八——晶盛机电

　　浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月，是一家以“新材料、新装备”为战略发展目标，始终坚持“发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命的高新技术企业。

　　公司在创业板上市（300316），下属7家子公司，3个研发中心，其中一个海外研发中心，拥有工业4.0方向的省级重点研究院、省级晶体装备研究院等研究平台。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。