2018年汽车电子新风向

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据，2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元，接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放，预计到2022年，这一规模将达到1602亿美元。因此，近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展，研发新产品、新技术，抢占制高点，作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台，一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧，今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢？

瑞萨电子

2018上海慕尼黑电子展上，瑞萨电子共展示了17款解决方案，包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全液晶3D虚拟仪表解决方案等，下面一起来看看吧！

● 面向自动驾驶系统开发ECU开发平台

瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台（HADP），是一款原型电子控制单元（ECU），它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成，符合ASIL-D功能安全标准。且HADP集成了软件和工具，可使系统开发人员轻松验证和集成软件，将开发者的工作化繁为简，从而缩短产品上市时间，同时兼具安全性、可靠性。不仅如此，HADP还可为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成，加快Tier 1和OEM的量产步伐，并可支持最高达L5自动驾驶。

● 集成式驾驶舱解决方案

智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3 ，以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY® RTOS 和 INTEGRITY Multivisor™虚拟化技术，集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能，可同时驱动三个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。

● 3D环视泊车辅助解决方案

本次展会中瑞萨电子所展出的R-Car V3M VIDEOBOX套件（3D环视泊车辅助解决方案）是专门针对3D环视开发的解决方案，它提供了高度定制的3D全景可视软件，具有高分辨率与低功耗的软件平台，专用的图像渲染单元（IMR）实现自由视点3D全高清环视图，内置ISP并支持4个130万像素的摄像头，集成的IMP-X5计算机视觉引擎可实现对图像识别，并且具有开放的开发环境。

● 全液晶3D虚拟仪表解决方案

该方案可以提供高质量的3D图形显示，这就为自动驾驶所要求的苛刻的仪表显示提供了强有力的支持。该方案凭借内置的PowerVRGE8300 3D图形处理器，可呈现专业的UI效果，并且支持多种主流操作系统以及HIMI工具，为开发提供更多的可能性。

● 车载网络技术

来自瑞萨电子的车载网络解决方案，为RH850网络开发学习板提供了目前汽车电子网络通信相关的以太网接口，并且支持CAN-FD和CAN的功能，可作为初学者入门之选，又为有经验的网络开发者提供了硬件上的便利，具备高效率、低功耗等特点。