慕尼黑电子展Molex:为用户提供最佳的连接器解决方案

描述

随着半导体工艺技术的高速发展,集成电路的集成能力越来越强,但在电子产品构成中,一种器件必不可少,它就是连接器,连接器是整机电路系统电气连接必需的核心基础元件。

简单来说,连接器是一种借助电信号或光信号和机械力量的作用使电路或光通道接通、断开或转换的功能元件,用作器件、组件、设备、系统之间的电信号或光信号连接,传输信号或电磁能量,并且保持系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。2018年3月14日-16日,作为一家拥有超过80年的行业经验电子连接器供应商,Molex亮相2018慕尼黑上海电子展,为此电子发烧友网参观了Molex展台,并对Molex亚太地区产品经理黄渝洋进行了采访。

慕尼黑电子展Molex亚太地区产品经理黄渝洋

慕尼黑电子展Molex亚太地区产品经理黄渝洋表示,作为全球电子行业的领导者,Molex已发展为一家多面手型的方案提供商,专注为市场上包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案,同时为中国的设计工程领域提供全面支持。

在展会现场,电子发烧友观看了Molex在慕尼黑上海电子展上演示重点产品:

1、四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 系统;

2、两性接口镜像夹层连接器系统;

3、10 Gbps以太网汽车网络,其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽。

下面将重点介绍:

四分之一小形状系数可插拔双密度系列

黄渝洋指出,Molex的QSFP-DD可供高密度高速网络使用,采用了八通道的电气接口,可在高达 25 Gbps 的 NRZ调制或 56 Gbps的PAM-4 下运行。此次在慕尼黑上海电子展上,Molex展示了Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接系统,快速可靠的装配效果,又不会产生连接器方向不当或错误插入的风险,为安全性提升了更高的水平。

Molex展示了Micro-Look Plus线对板连接器系统,该系统是寻求高性能、紧凑尺寸与牢固的保持效果的客户的理想解决方案。这一产品提供2-42电路、单双排以及垂直和水平插头的配置供选择,设计时即考虑了较高的灵活性,这是一型1.25毫米螺距的紧凑式连接系统,可在105℃的工作温度下运行。相对于板到板连接器,线到板连接装置的线束集成更适用于消费类电子、汽车电子。

Mirror Mezz和SpeedMezz连接器

Mirror Mezzanine连接器系统适合电信、网络和其他高速高密度应用,致力于在每个差分对上达到 56 Gbps PAM-4 的速度。黄渝洋表示,数据通信解决方案是Molex展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse背板连接器系统,针对高密度数据中心应用而设计,支持 56和112Gbps PAM-4 的数据速率,具有出色的信号完整性。

同时展示的Mirror Mezz和SpeedMezz连接器,其中 Mirror Mezz 提供可堆栈的配对功能,在每个差分对上支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速度。SpeedMezz 产品族具有极高的密度与低外形的设计,在每个差分对上支持高达 56 Gbps 的数据速率。

10Gbps以太网汽车网络

其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽, 这种10G的解决方案是 Molex 和 Excelfore 之间通力协作的成果。此外,Molex展示了USB智能模块。其设计可配合到有限的空间内,成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号,具有 2.4 安的输出电流,电池工作电压为 9 至 16 伏,工作温度范围在 -40 到 85°C。

除此之外,Molex展示的其他解决方案还包括AR/VR应用的天线、Type C USB和防水式Micro USB,以及ADAS用的传感器连接器。

黄渝洋指出,未来的市场需求,对产品的密度、总成、集成能力的要求越来越高,互连、集成方案也越来越复杂,不再是单纯的线到板、板到板连接装置,甚至还会有线到软板、线到模块等等。

Molex将创新与技术结合到一起,为全球客户提供电子解决方案。目前Molex在40多个国家开展业务,为众多市场提供全系列的解决方案与服务,涉及数据通信、电子消费品、医疗、工业、汽车以及商用车等多个行业。

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