旗舰手机SoC也是有差距的 高通/三星/华为/苹果评测

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现在地球上的旗舰手机SoC产品,剩下了四家:高通、三星、华为和苹果。今年的旗舰分别对应骁龙845、三星Exynos 9810、Kirin 970、苹果A11仿生芯片。

而3月24日消息,国外著名芯片级拆解机构TechInsights对4大旗舰SoC进行了大小对比。SoC的能效比直接影响续航,而制程会影响芯片面积,并因此直接影响芯片价格。理论上,芯片面积越小的SoC成本越低,但同等技术水平和制程下,晶体管/芯片面积的大小是和性能输出直接相关的。

而今年的SoC上最突出的特点,是多了人工智能和深度学习相关的NPU部分(A11仿生和Kirin 970为代表)。结果今年最小的是苹果A11(当然,这上面是唯一没有基带的,小也是可以理解的)。其次是高通的骁龙845,比三星Exynos 910小了近25%,夹在中间的是Kirin970。

华为

我们用性能面积比对不同厂商的技术水平进行粗略衡量,统计表数据由TechInsights和@小扁蓝超威 的手动测量汇总,这里仅供参考。抓重点:

A11 CPU性能面积比完爆全场,GPU与高通互有胜负,其余一般;

安卓最强的CPU是三星Exynos 9810,但付出了巨大的芯片面积且领先不多,技术上不见得有多强;

骁龙845GPU效率最高,CPU性能面积比也不差,虽然性能宝座不保,但技术实力还是有的;

Kirin 970最中庸

细节分析:

Exynos 9810的M3大核面积最大没有悬念,其次是A11的双大核,再往下一个档就是骁龙845和Kirin 970的大核了。有趣的是,9810的小核(A55构架大法好)反而是最小的,其次是Kirin 970(A53),骁龙845的小核面积最大。

但很可惜,即便如此,Exynos 9810的单核最高性能也没能和苹果的A11大核相提并论。在CPU部分,其他厂商和苹果的距离差距异常巨大,依旧是被秒杀碾压的水准。

而GPU部分,则是高通最强,Adreno 630不但是面积最小的,而且性能输出也是和A11互有胜负的。作为对比GPU面积最大的Exynos 9810和Kirin 970,它们都是ARM的G72构架,只是核心数不同,虽然面积巨大,但性能输出和功耗不尽如人意。

A11与骁龙845

Kirin 970与Exynos 9810

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