三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工

发表于 2018-03-31 06:47:00 收藏 已收藏
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三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工

发表于 2018-03-31 06:47:00

三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。

陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平,工信部部长苗圩,省长刘国中,省委常委、常务副省长梁桂,省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安,副省长陆治原,西安市市长上官吉庆,市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅,以及韩国驻华大使卢英敏、韩国驻西安总领事李康国、三星电子首席执行官金奇南社长等出席开工仪式。

2012 年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达 100 亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

据了解,三星电子存储芯片一期项目 2014 年 5 月竣工投产,创造了“陕西速度”和“西安效率”。该项目带动了 100 多家配套企业落户西安高新区,使西安形成了较为完整的半导体产业链。 

除三星(中国)半导体有限公司之外,三星集团还先后在西安高新区设立了 6 家公司,涉及动力电池、半导体研发、金融、贸易、建筑等多个领域。

为满足全球 IT 市场对高端 V-NAND 产品需求的增加,2017 年 8 月 30 日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

三星电子首席执行官金奇南社长

金奇南社长在致辞中表示,“将会通过二期的成功运营生产最尖端的存储芯片,为客户提供独具匠心的解决方案,并以此为全球IT市场的成长做出贡献”。

刘国中在致辞时祝贺三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工,并表示:“陕西省会一如既往地支持三星电子及其配套企业的发展”。

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