苹果HomePod拆解和IC用料

自2015年推出亚马逊Echo智能音箱以来，谷歌，小米，联想等OEM厂商纷纷将自己的产品推向日益增长的智能家居市场。而且，也许在听到来自竞争对手的成功回声之后，苹果在2017年宣布了自己的扬声器助手Apple HomePod。

无可辩驳的是，现在亚马逊因为在智能家居领域拥有智能助理和音箱而处于领先地位。包括我们已经看过Echo产品线中的一些产品，从Spot到Dot（第一代和第二代）和Echo Show，这次我们将Apple HomePod与Amazon Echo和Google Home进行比较。

首先，如何控制设备：旧的Echo带有一个遥控器，Google Home和Apple HomePod没有。这三款产品都可以在各自的虚拟智能助手的帮助下启用和响应语音命令 - 亚马逊的Alexa，Google的Assistant和苹果的Siri是使这些智能扬声器“聪明”的重要组成部分。

图2：Apple HomePod，Google Home，Amazon Echo

喇叭总数把Apple HomePod和另外两个智能音箱拉开了位置。 HomePod里面不是一个，不是两个，而是八个喇叭， Google Home有一个喇叭，而趋势的制造者Amazon Echo有两个。

平心而论，亚马逊Echo和Google Home都稍微老一点，但智能家居和其他物联网家居产品不会像智能电话或平板电脑那样遭受同样的眨眼淘汰率。 移动电话和平板电脑倾向于包含最新的技术和功能，但物联网智能家居产品（迄今为止）可以依靠大多数传统组件。只要智能家居设备能够持续满足消费者的期望，无论是对家庭环境的简单监控还是提供虚拟助理软件的功能，这个趋势都将继续保持。

成本核算和比较

苹果iPhoneX的利润率有点让人哗然 - 它是去年旗舰手机的最高利润率。HomePod会和iPhoneX的故事一样吗？简单的答案：不会。

虽然苹果HomePod是我们比较的三款中最昂贵的产品，但它迄今为止的最低利润率。 通过我们的计算，HomePod的零件成本等于216美元，售后成本是32.40美元，总共为248.40美元。 平均销售价格为349美元，利润率为29％。 相比之下，Google Home的利润为61％，亚马逊Echo的利润为49％。

图3：Apple HomePod，Google Home和Amazon Echo的成本比较

然而，从利润角度来看，也需要考虑利润的大小。Home Pod的利润率为29％，单一Home Pod为Apple带来了100.60美元的利润，单一Google Home带来了78.40美元的利润，单一Amazon Echo带来了每个单元87.99美元。

假如苹果在谷歌和亚马逊产品范围内实现约50％的利润率，他们将不得不以约500美元的价格出售HomePod。 500美元的价格标签可能会对销售产生负面影响，因此苹果面临着两难的局面：保持高利润，牺牲销售利润，或者降低利润率并保持销售额。 我们怀疑349美元的价位是为了保证利润率和销量都在令人满意的范围内而作出的妥协。

成本比较详细信息：Apple HomePod，Google Home，Amazon Echo

应用处理器

图4：Apple HomePod主板上的Apple A8处理器

根据苹果自己的说法，HomePod是基于自己的A8处理器设计的，该处理器在2014年推出Apple iPhone 6和iPhone 6 Plus手机。 

A8是堆叠（PoP）IC组件。在我们的HomePod中，A8在其顶部安装了SK Hynix H9CKNNNBKTCUSR移动SDRAM，从而完成了Package-on-Package组件。进一步深入到芯片级别，A8处理器由台积电采用他们的20nm HKMG CMOS芯片技术制造。

与2010年年初设计的亚马逊Echo中的TI DM3725CUS100 DSP和2012年的Google家庭内的Marvell 88DE3006 DSP设计相比Apple A8更新，拥有最大的裸片面积。

闪存

图8：Apple HomePod主板上的SK hynix H2JTDG8UD1CMR

我们已经看到其他HomePods使用东芝THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND闪存的报道，但是我们的HomePod附带了来自SK Hynix的128Gb E2NAND3.0 NAND闪存芯片H2JTDG8UD1CMR。 

对于那些在一个字节中有多少位有点生疏的人来说，128 Gb（吉比特）等于16 GB（千兆字节）。 这意味着HomePod中的16 GB NAND大于Amazon Echo中的4 GB NAND，并且远大于Google Home扬声器中256 MB的SLC NAND。 为了将HomePod内存大小与更新一点的Echo进行比较，Amazon Echo Show只有8 GB内存，仍小于HomePod中的16 GB。

图9：SK海力士H2JTDG8UD1CMR

无线组合模块

我们非常感兴趣的是，我们是否会在HomePod的WiFi /蓝牙5 USI 339S00450模块中找到Broadcom。 Broadcom两年前将他们的物联网业务出售给赛普拉斯半导体，仅保留移动和无线路由器产品，但是...... HomePod既不是移动设备也不是路由器。 我们甚至听说传闻MediaTek凭借自己的新型WiFi /蓝牙5 SoC赢得了这个机会。HomePod这个生意是Cypress的还是Broadcom的呢？ 

我们不处理谣言，我们处理证据，终于，我们在我们的USI（环旭，炒股的朋友注意了，投资需谨慎）模块内发现与iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X手机中相同的Broadcom芯片。

PMIC

去年12月流言新闻击中了Dialog Semiconductors，这家公司可能会失去其在苹果产品中PMIC的地位。 当我们首次查看新的HomePod电源管理IC时，我们注意到它与iPhone 6和iPhone 6 Plus中使用的Apple / Dialog PMIC 338S1251的相似之处。 我们的实验室同事迅速确认并确认这款新型338S00100 PMIC与iPhone 6手机中的338S1251具有相同的芯片。 这意味着Dialog Semi现在仍然是HomePod的赢家。

图14：Apple HomePod主板上的Apple / Dialog 338S00100 PMIC

电源管理和控制并非无足轻重的器件，可以随便换掉，特别是对于具有如此多喇叭的产品。 在这里，恭喜德州仪器，他们还是赢得了几个TPS62130和TPS54560 DC / DC变换器器件的位置。

LED驱动器

HomePod中有许多LED指示灯 - 最好让它亮起来，看起来很漂亮，并让你知道Siri正在倾听你的声音。 德州仪器再次凭借其TLC5971 LED驱动器赢了。

触摸控制

HomePod在扬声器顶部的手势和触摸感应方式与Google Home和许多新智能音箱一样。 触摸传感器和控制器是带有ARM®Cortex-M0 CPU的赛普拉斯PSoC 4 CY8C4245LQI-483。

一个快速的侧栏 - 我们还发现了一个环境光线传感器，看不出是谁家提供的，如果按照iPhone的传统，我们应该恭喜AMS。 它装配在PCB的电容感应侧。当然，我们认为电容式感应是8层PCB的一部分，而不是单独的元件。

MCU（微控制器）

图21：意法半导体STM32L051C8

意法半导体赢得MCU机会。 STM32L051C8是一款32MHz ARM Cortex-M0 MCU。

音频IC和麦克风

我们提到了这些喇叭，但是我们并没有谈到是什么器件在驱动扬声器，也没有讨论谁在监听和处理声控命令。

对于喇叭驱动，我们确定了我们认为是一个国际整流器（现英飞凌）PowIRaudio IR43xx D类放大器和七个ADI公司SSM3515B D类音频放大器。 我们假设七个高音单元中的每一个都有自己的模拟设备放大器。

为了使语音命令起作用，智能设备需要麦克风来侦听命令。 与大多数麦克风一样，MEMS麦克风对拾取声音的灵敏度和方向性也有限制，这就是为什么这些智能音箱中有的设计有多个麦克风的原因。 HomePod有七个楼氏（Knowles）麦克风。我们发现Knowles是所有七个MEMS麦克风中唯一的供应商。在iPhone中，Knowles，STMicro，瑞声声学AAC和歌尔声学Goertek都是供应商。

图24：音频IC和麦克风板

对于HomePod而言，模拟声音的声音波形和转换为数字是Conexant（现为Synaptics）CX20810 ADC语音捕捉IC。

图25：科胜讯CX20810 ADC语音捕捉IC

HomePod其他智能扬声器和物联网智能家居产品将严重依赖其虚拟助手，并将WiFi 802.11ac等新技术与其8x8 MIMO支持，以及蓝牙5 mesh网和低功耗特性和功能相结合。 

从IC的角度来看，我们在HomePod中找不到任何“新”。 我们在其他苹果和其他供应商的产品中看到了绝大部分（如果不是全部的话）这些元件。 苹果公司在设计重复采用方面做得很好，而且他们使用较旧的IC有助于降低制造成本。 这也意味着他们不必试图定义和发明音箱，所以他们的重点是让他们的智能音箱比竞争者更好。