三星计划设立扇出型封装技术封装厂 重夺苹果订单

电子发烧友网工程师 发表于 2018-04-01 09:01:00 收藏 已收藏
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三星计划设立扇出型封装技术封装厂 重夺苹果订单

电子发烧友网工程师 发表于 2018-04-01 09:01:00

扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造许多性能与成本上的优势,因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器,更成为促使FoWLP真正起飞的关键。

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着FOWLP的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。最新报道指出,三星将在韩国设立封装厂,采用扇出型封装技术。

三星计划设立扇出型封装技术封装厂 重夺苹果订单

早在2016年,业界就有传闻称三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后,着手将厂房转换成半导体封装工厂,更传出已对相关封装设备厂商发出设备订单,预计最快2017年初可正式启动量产。

以目前来看,这一动作并未如期达成。近日,又有业内人士透露,三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装,预料将砸下大笔资源购买设备,今年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。

据悉,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能 (AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的影像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类影像传感器。

去年,韩媒也曾报道,三星特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术,计划于2019年前布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。

日本市场研调机构富士总研曾公布调查报告指出,随着苹果于2016年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期2017年会有更多厂商将采用该技术,预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆(约12.02亿美元)、将较2015年(107亿日圆,约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%)。

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