全球首家成功提供8英寸GaN晶圆代工线

ittbank 发表于 2018-04-02 15:37:28 收藏 已收藏
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全球首家成功提供8英寸GaN晶圆代工线

ittbank 发表于 2018-04-02 15:37:28

5G高频率特性让氮化镓(GaN)半导体制程成为功率放大器(PA)市场主流技术,同时,GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力,世界先进经过3年研发布局,今年硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程将进入量产,成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者,大啖5G及车电市场大饼。

台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发,今年可望开花结果,合力抢进快速成长的GaN晶圆代工市场。台积电与德商戴乐格(Dialog)等客户合作,已开始提供6英寸GaN晶圆代工服务;世界先进与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作,去年底已成功试产8英寸GaN晶圆,今年将成为全球首家提供8英寸GaN晶圆代工服务的业者。

相较于硅制程及砷化镓(GaAs)等成熟半导体技术,GaN是相对较新的制程。随着5G技术即将全面商用,基地台升级商机庞大,由于5G技术上采用更高操作频率,业界对于GaN元件将逐步取代横向扩散金氧半导体(LDMOS)并成为市场主流技术已有高度共识。另外,在手机PA元件部份,3G及4G主要采用GaAs制程,5G因为高频的关系,让GaN制程的PA元件很有机会成为市场新主流。

市调机构拓墣指出,GaN因具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅可使芯片面积可大幅减少,并能简化周边电路的设计。同时,低导通电阻及低切换损失的特性,也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失,对于电动车续航力的提升有相当的帮助。

在射频及PA元件、与车用电子等相关芯片市场中,包括恩智浦、英飞凌、德仪等IDM厂位居主导地位,但在GaN技术上,IDM厂反而开始透过晶圆代工厂取得产能。也因此,世界先进顺利抢进8英寸GaN晶圆代工市场,可望争取到更多5G及车电等相关晶圆代工订单。

世界先进去年合并营收年减3.6%达新台币249.10亿元,归属母公司税后净利年18.7%达新台币45.05亿元,每股净利新台币2.75元,符合市场预期。由于8英寸晶圆代工产能吃紧,加上硅晶圆价格看涨,世界先进与客户协商后已小幅调涨第一季晶圆代工价格,由于产能全年供不应求,价格应可逐季调涨,有助于营收及获利表现。

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