三星和台积电开挂工艺之争 英特尔成靶子

制造/封装

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有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英特尔?

过去很长一段时间里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。

而竞争对手三星和台积电,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地,差距有点大了!

台积电:干掉英特尔

放眼望去,台积电眼中真正的对手只有英特尔,台积电如何能挤掉英特尔,也一直是市场关注的焦点,也是台积电一直在努力的方向。从先进的制造工艺来看,台积电已经形成了一定的优势了。

今年年初的时候,即将退休的张忠谋透露,台积电将在6月份量产7nm FinFET芯片,台积电还计划在今年年底前试产7nm改进版工艺并首次采用EUV极紫外光刻。实际上7nm制程的芯片今年第一季度已经在生产了!

张忠谋还透露,台积电已拿到了7nm制程工艺100%的市场份额,而且未来的市场需求也相当强劲,并预计7nm制程工艺会让台积电营收增长10%。

技术优势也反映在股价上,台积电2017年市值首度超越英特尔。再加上台积电有苹果等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,将竞争对手远抛在后。

三星:干掉台积电和英特尔

也许是受到了台积电的刺激,或者是感受到了在制程工艺上的压力,三星也是卯足了劲力争上游。

近日,有报道称三星已经提前半年完成了7nm新工艺的研发,并且投入了技术更先进、难度极高的EUV极紫外光刻,号称是全球第一个。

这比台积电宣布的年底前试产采用极紫外光刻的7nm改进版工艺提前了大半年的时间,感觉台积电也要落后三星一大截了。

消息人士透露,三星的7nm研发团队已经完成在此制程工艺上的任务,并将全面投入到5nm工艺的研发,并且两种工艺共享设计数据库(DB),在5nm工艺上的研发难度会降低不少。

在市场方面,三星半导体业务总体营收规模在2017年第二季度就已超越英特尔,成为全球最大的半导体公司。

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