通过协同仿真改善高速开关电源的设计

哪有电子产品不需要使用电源的？哪有电子工程师没有遇到过电源问题的神人？电源会导致电子产品无法工作，电源会导致系统不稳定，电源也会导致EMI的问题使产品无法通过各种EMC认证。低频EMC问题往往都是由于电源引起的，这是很多人都会有共鸣的。

特别是当今所有的电子系统都朝向轻薄短小的趋势发展,这使得越来越多的研发人员采用新一代的工艺例如氮化镓(GaN)来达到缩小电子系统中开关电源(Switched Mode Power Supply, SMPS)体积的目标。但由于新的工艺对应的开关导通的时间短,瞬间流过电路板导线的电流会导致较以往更为严重的接地反弹(Ground Bounce),也引起了电磁场干扰（EMI）。电路板布局在高速开关电源系统中扮演关键的角色。

针对目前电源存在的EMC、SI、PI的各种问题，我们特意邀请了是德科技***的技术专家林鸣志先生（就是那位出了上百个视频、上百篇技术文章的大咖）给大家做一个线上分享，主题为《通过协同仿真改善高速开关电源的设计》。在本次的线上研讨会当中,我们将会介绍如何通过ADS电路以及电磁协同仿真,来观察电路板布局对开关电源接地反弹的影响,并通过改善电路设计和对布局的修改来改善接地反弹以及EMI的大小。

应该参与的对象：电源工程师、电源完整性工程师、信号完整性工程师、硬件设计工程师、EMC工程师、测试工程师、PCB设计工程师、技术总监，有兴趣的其他人员。

主要内容包括：

1、开关模式电源(Switched Mode Power Supply, SMPS)电路介绍：

这部分主要介绍电源模式的类型以及开关模式电源电路的设计和仿真。

2、电路板的寄生效应对电源系统所造成的影响：

介绍电路板寄生参数以及对电源系统所造成的影响，以及为什么工程师需要重视电源的设计。

3、如何减少电源噪声的设计技巧：

这部分会介绍减少电源噪声的技巧，关系到产品设计的成败。

4、 电磁仿真以及电路-电磁协同仿真：

介绍电磁仿真的类型，针对什么样的仿真对象选择仿真工具，以及电路-电磁协同仿真。

5、电路板布局规划以及前仿真：

介绍如何对PCB板进行布局规划、如何优化改善电路设计以及仿真。

6、结论：

此部分针对整个主题进行总结并会给出一些常见的设计技巧和结论。