×

0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南详细资料概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.94 MB | 2018-04-19

分享资料个

　　本应用报告集中在PCB设计指南，具体到CBC包，以0.5mm间距，使用POP技术。经验表明，PCB设计是设计中最关键的方面。包含POP技术，由于非常小的垫间距。而且，并非所有的装配供应商都可以建造这样的小间距组件或正确地将存储器安装在应用处理器的顶部。图2显示了一个0.5mm间距处理器及其配套的记忆在0.65mm间距。

0.5mm的封装上封装应用程序处理器的PCB设计指南详细资料概述

下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !