中国LED封装产业竞争格局巨变，厂商如何迎接挑战

过去的十几年，中国LED产业的发展无疑是成功的，可以说是从一个无技术、无规模的产业，发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国厂商，规模不断壮大，国际竞争力提升非常明显。

但是不得不说，中国LED产业发展至今，最大的优势，也仅仅为制造优势。技术虽然每年都在提升，但是跟国际厂依然存在差距，特别是高端应用领域；专利方面，跟国际厂商差距更大，尤其在欧洲、北美等发达市场，专利问题使得很多国产品牌难以施展拳脚。

产业链竞争力增强，封装格局改变

既然优势在制造，那就得把优势发挥到极致。因此在过去的几年，可以看到，无论是芯片还是封装产业，都在大肆扩产，为的是增强产业链竞争力，进一步扩大制造优势。

随着国内制造优势的进一步扩大，国际厂商的生产成本变相提升，因此可以看到国际厂在过去几年基本上没有扩产，而是把订单逐渐转移至中国厂商代工生产，这就是我们一直在说的产能转移。而***地区厂商，由于技术专利相对欧美日韩厂商而言稍微薄弱，因此竞争力主要还是靠制造，制造自然比不上大陆，所以你会看到过去十几年中，很多台LED厂商已经边缘化甚至消失。那台企如何应对？一个办法，把制造基地搬到大陆，

这就可以解决上述问题。事实上，很多台企已经这么做了。

所以，当前中国LED封装产业竞争格局正在发生变化，从过去的国际厂、台厂和大陆本土厂三大阵营，逐渐演变为现在的代工厂（背后是国际厂）、在大陆制造的台厂以及大陆本土厂三大阵营，产业环境几乎一样。

资料来源：LEDinside整理

新格局下，厂商竞争仍在持续

早期产业环境不一，产品定位差异，每个阵营拥有对应的市场，拥有相应的盈利空间；目前产业环境一样，市场竞争短期内难以缓和，厂商的盈利能力就是很好的佐证。

资料来源：上市公司数据，LEDinside整理

可以看出，2016－2017年虽然LED行业景气度回暖明显，行业集中度也在逐渐提升，但是厂商的毛利率，不升反降，这足以说明封装市场竞争并没有得到缓和。

还有过去几年，中国LED封装产业面临了一个很尴尬的问题，那就是营收规模快速增长的厂商，均主要是代工厂，国际客户的一个订单，可能就会把公司规模提升一个档次。虽然大家都知道代工利润微薄，但是国际代工订单仍是个香饽饽，都想抢着要。产能转移已是不可逆的存在，对中国厂商而言，这绝对是企业规模快速扩大的一个机遇，那如何在这场战斗中取胜？

产能转移浪潮中，厂商如何接好这一棒

产能转移是制造优势的产物，回归到本质，制造才是核心。对于LED封装厂商而言，提升制造能力成为接下来关键的一步。而制造业的下一个方向，无疑为智能制造，体现在信息化和自动化，再通过大数据分析进一步优化生产系统，如此循环，不断提升竞争力。

目前的LED封装制造产线，大部分工艺能实现机械智能化，可仍然存在着一些非智能化的环节，导致整个LED封装工艺无法实现智能化的闭环，配胶环节就是痛点之一。LED封装厂商目前配胶环节的现状如下：

1、大多数厂商配胶环节仍采用人工操作，会加大配胶差错率。如就AB胶加反来说，因为这在整个生产出货过程中无法发现，只有到了被客户用到成品并使用一段时间以后才会发现。一旦出现这样的问题，订单丢失事小，影响企业品牌、信誉就得不偿失了。

2、由于需要大量人员完成配胶环节，增加了人工成本，不利于成本控制原则。另外人员操作的不可控，增加生产过程中的失误率的同时，浪费原材料。

3、配胶环节影响落bin率，直接影响综合成本。

配胶环节的影响远不止上述几点，一直是封装行业的痛点，解决不好，直接影响厂商的综合竞争力。在产能转移的大环境中，不利于展开和国际客户的合作。针对这一痛点，市场上已经有对应的解决方案，深圳靶心配比科技有限公司，通过长期的科研，推出了高精密自动胶粉配比机，与主要封装工序形成无缝对接，真正实现封装工艺智能化闭环。

深圳靶心配比科技有限公司高精密自动胶粉配比机

靶心配比科技的高精密自动胶粉配比机，将当前主流的人工配胶的制程稳定性提升一倍，所以主色区的落Bin率提升3％－6％，同时还将人员减少50％，辅料节省2％和实现零差错，可以说将封装企业的现在和未来痛点一并解决。

客户反馈的数据对比

除了高精密自动配比机，针对不同企业，靶心配比科技也推出了半自动胶粉配比机、固定式／组合式自动胶粉配比机。同时，也相应推出了一整套封装产线软件管理系统，包括人工防呆执行系统、智能配胶粉执行系统、落bin率管理系统、编带管理系统和仓库管理系统等，应用在不同的领域。

深圳靶心配比科技有限公司软件系统

其中人工防呆执行系统，可以无缝对接厂商现有的人工配比方案，把胶粉配比过程的信息全部数据化并且存储下来，配合固定参数设置，语音报警提示等功能，把人工配比的失误率降到最低。其他的软件系统，也能更好的把信息数据化，及时发现并解决生产过程中出现的问题，而且通过分析存储下来的大量生产数据，实现整个LED封装产线的不断优化。

智能化制造必定是LED封装厂商未来发展的重要方向，现在制造业工人越来越难招，而且流动大，因此未来的产线必定更简单化、更智能化。此外客户对产品的要求越来越高，产品参数越来越窄，这要求厂商的落bin率必须提升，不然造成良率下滑，成本上升，竞争力下降，订单流失。LED技术提升呈边际递减，未来各个厂商之间技术上的差异将会越来越小，制造力将是企业综合竞争力最重要因素之一。（来源：LEDinside）