2019年中国前工序设备市场规模超韩国 跃居世界首位

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全球半导体制造设备的市场规模突破6万亿日元。国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)4月9日宣布,2017年全球销售额同比增长37%,达到566亿美元,时隔17年刷新历史纪录。2018年预计旺盛的存储器需求和中国积极的设备投资将会持续,日本各设备企业将继续进行增长投资。

拉动半导体需求的是可保存大容量数据的三维NAND闪存等存储器产品,面向智能手机和数据中心的需求越来越大。

按地区来看,韩国三星电子等大型厂商积极进行设备投资,韩国市场销售额比上年提高2.3倍,达到179.5亿美元,为全球最多。

此外,中国需求也推高了销售额。中国政府投入大量资金培养国内半导体产业,2017年半导体设备销售额达82.3亿美元。据预测,继后工序设备之后,到2019年,中国加工晶圆的前工序设备市场规模也将超过韩国,跃居世界首位。

在市场向好的背景下,日本各大制造设备企业积极投资增加产能。东京电子宫城从事蚀刻设备业务,计划到2018年10月前将产能提高至约2倍。大型半导体制造设备厂商SCREEN控股2018年度设备投资额将比2017年度提高40%。该公司将向位于滋贺县的彦根事业所投资约90亿日元建设新厂房。

关于半导体行情,有很多乐观的声音。虽然也有人担心随着良品率提高,三维NAND型闪存的价格会下跌,但也有分析认为,“随着价格下跌市场将扩大”(东京电子),目前价格不会成为导致设备需求减少的主要因素。

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