肖特为结构化玻璃找寻新的出路,从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供严格公差的目标

制造/封装

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全球高端晶圆市场正在兴起,据统计,中国有着非常庞大的晶圆市场需求。从2016起的35亿美元到2017年的54亿美元,足足增涨了54%,预估到2018年,这一数据将进一步升至84亿美元。

随着晶圆市场的兴起,玻璃晶圆的技术也在不断创新与发展,因为制造商们要求结构更为精确的玻璃晶圆来驱动传感器、电池以及诊断技术的新应用。

肖特为结构化玻璃找寻新的出路,从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供严格公差的目标。

晶圆

来自肖特不同部门的三位专家表达了他们对玻璃设计的自由设想。

“传统的玻璃加工工艺已到达了瓶颈期,我们需要寻求一种新的方式来满足客户的愿景。”

—— Matthias Jotz,传感器与半导体产品经理,肖特先进光学事业部

“Matthias向我提出了这个极具挑战性的任务。我们研发和技术服务的专家团队为他的想法提供了支持,并在短时间内找到了一种真正独特的解决方式!”

—— Markus Heiß-Chouquet博士,材料科学家,肖特技术服务部

“我们技术的优秀之处在于,它使您可以自由地选择玻璃类型以及设计风格。”

—— Fabian Wagner,后期处理专家,研发部

突破与创新

晶圆结构的新突破将实现小型电子晶圆、传感器和电池,为设计师和制造商提供更多的自由去创造产品与集成组件。

灵活性

准确度和精度

客户定制

新颖、独特的玻璃晶圆结构设计方法

FLEXINITY™不仅厚度与公差有史无前例的技术革新,在设计与材料的选择上更是有许多赋有创意的全新选择,我们为设计师和客户提供定制化解决方案,任何形状皆有可能。

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