盘点芯片领域中国智造的三大痛点

简单粗暴地打磨芯片的log，贴上“made in China”，徒有其表，而不掌握核心技术，注定是要受制于人，甚至是一个笑话。作为一个芯片从业者，本文不黑不吹的来聊聊国产的软肋。

上海交大“汉芯”造假事件就是如此。院长陈进购买motorola的DSP芯片，雇佣工人用砂纸打磨，然后印上“汉芯一号”的LOGO，并借此，申请了数十个科研项目，骗取了上亿元的科研经费。据说，举报时，此芯片上有很明显的打磨痕迹，被美国高校举报，当初被视为中国芯片业的骄傲的汉芯一号，最终沦为一个笑话。

从这方面来说，中兴通讯还是踏踏实实的在做事，30多年来从无到有的发展壮大，达到今天的规模确实不容易。虽然，中兴与华为的差距越来越大已是业内不争的事实，但依然算是优秀的公司。

此次，美国商务部封杀中兴通讯消息一出，让整个行业为之震动，各种声音都有，批判居多，例如讽刺类的“地产兴邦，实业误国”；爱国的，抵制美帝，今天都是“中兴人”……

作为一个芯片行业的技术屌丝，我想谈谈技术层面的东西：我们到底还差在哪里？凭什么美帝一掐我们脖子，我们就没有太多反制的余地，只有谴责，不能接受……上图是中美今年贸易战的图，可以看出美国征税的领域基本都是高新科技，而中国则是食物及低端工业方面的，高新科技，高端智造正是中国的痛点。

本文盘点芯片领域中国智造的三大痛点。

第一点，  落后的制造设备。

目前，半导体制造设备主要供应厂商是独步天下的ASML（荷兰），AMAT（美国应材）， Lam Research（美国），美国科磊等少数几家公司，英特尔，台积电，三星电子，中芯国际等厂商的关键技术设备均由这几家美欧公司把控。尤其是ASML光刻机，EUV极紫外光是三星，台积电，英特尔所哄抢，因为他们的10nm，甚至于7nm工艺都依赖此设备，而目前国产的光刻机在90nm徘徊。而ASML的激光源技术来自于美国Cymer（被荷兰收购）。

顺带说一句，ASML所在国荷兰吧，荷兰是瓦森纳协议的33个成员国之一。瓦森纳协议，就是所谓的对华禁运。据说韩国三星电子公司的资本背景主要也是来自美国的华尔街金融资本，外国资本(主要是美国)占了三星总资本的50%左右。韩国是工业全球化分工的第一梯队，可以低价从西方国家，特别是美国获取高技术转让，并且不会碰到太多的西方审查，可以说从技术壁垒、政策壁垒上几乎没有什么阻力。

国内的情况，虽然中芯国际已经量产了28nm，但是制程良品率太低，产能跟不上。

第二点，  自主IP的缺失。

我们在兴奋中兴华为设计出自己的芯片同时，让很多人以为中国可以自己设计制造芯片。

公众却不知，华为只是设计芯片而已，制造芯片还得靠台积电代工。并且，华为中兴的芯片只是在英国ARM公司的公版架构上改进，很多IP核都是购买的，如著名的Mali GPU核，算不上自主研发。据我了解的，自主研发的IP核，通常都需要漫长的周期，BUG重重，发展成熟并非一朝一夕的事情。

另外，熟悉芯片制造的同行应该清楚，芯片的验证工作，需要大量大规模的FPGA去验证，实现。目前，有能力做这种FPGA的只有XILINX以及Altera，据说前几年国内基金想收购低端一些的Lattice都被禁止了。国内基本没有替代品，并且这种差距越来越大。

而阿里全面收购中天微的消息刷了头条。中天微也冠以国内唯一一家拥有IP核的芯片厂商并且实现规模量产，让大部分像我这样的技术屌丝狠狠地高潮了一把，但是马上就有熟悉情况业内人士说，对中天微知根知底，中天微那个所谓的自主IP核实摩托罗拉淘汰后免费赠与他的，而且是十多年前淘汰下来的……好吧，只能说阿里真会挑时候打广告。

第三点，  EDA工具基本靠进口。

芯片的设计需要EDA工具，而这些工具几乎都被SYSNOPYS, Cadence，Mentor这三家公司垄断。中兴华为不例外，其他做芯片设计的公司无出其右。

国内也有类似的软件，但是要么是内部使用，如华为展讯，要么是性能一般，占有率极低。

确实，现在是一个全球化的时代，但是我们不能一直着眼于产业链的下游，中上游的核心技术一直受制于人迟早都是要出事的。不需要大家今天都是中兴人，该干嘛干嘛，做芯片的做好芯片，做封测的做好封测，各守其道，各司其职，发展壮大自己才是王道。想起了亮剑里的一句台词，手里的家伙好，咱们腰杆子才硬。

现在，政府地方确实投入了很大力气在发展芯片产业，但是要赶上时代的步伐，这件事没有个10年8年做不好，难度真的太大的，我们需要更多的时间，踏实做事吧。