红胶板过波峰焊时掉件原因和解决方法分析和解答

在SMT贴片工艺中，经常会使用红胶工艺来完成，但红胶工艺贴装元件在过波峰焊时，电子元器件（尤其是玻璃二极管）时常遇到掉件脱落问题，作为SMT工程人员来说，是件非常苦恼的问题，现小编特针对红胶板过波峰焊时掉件原因和解决方法在这里做出个详细的分析和解答： 

红胶板掉件原因分析：

1、如果贴片元件和PCB板的绿油（防焊油）一起脱落就说明PCB板 的本身材料有问题（绿油的附着力不够）；

2、观看PCB板贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB板贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够； 

3、观看PCB板贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够；

4、贴片元件掉了，但红胶还好好的粘在上面,原因就是:贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）；

5、贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少；

6、如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，红胶过期了，红胶的回温时间不够等原因；

7、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管），这就需要把PCB板放置好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、贴片元件掉是因为:PCB板贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了时间，红胶会慢慢失去粘性而粘贴不稳产生掉件不良。

电子产品生产企业或者电子贴片加工厂，在红胶板过波峰焊前可以根据以上的八种原因对产品做个全面的分析检测后再过波峰焊，这样可以大大避免红胶板过波峰焊掉件的几率,提升生产效率和减少产品不良率。