为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

发表于 2018-05-03 09:59:53 收藏 已收藏
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为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

发表于 2018-05-03 09:59:53

  为什么叫印制电路板

  在早期它是用来焊接组装各种电路的电路板所以叫印制电路板。印制电路板又称PCB和印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。

  按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

  印制电路板来源与发展

  来源:

  在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

  20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。

  直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。

  发展:

  近十几年来,我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

  印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

  未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

  印制电路板的优点

  1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

  2.设计上可以标准化,利于互换;

  3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

  4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

  印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

  5.特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上。(如相机,手机。摄像机等.)

为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

  印制电路板的制作工艺流程

  要设计出符合要求的印制板图,电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

  1.单面印制板的工艺流程:

  下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

  2.多层印制板的工艺流程:

  内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

  印制电路板在下游各领域中的运用

为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

  经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性行业,但近几年总产能呈现低速发展趋势。中商产业研究院数据显示,2016年全球PCB市场产值达到542亿美元,虽相比2015年的市场产值下降2%,但仍是电子元件细分产业中比重最大的产业。未来在全球电子信息产业持续发展的带动下,全球PCB市场有望维持2%左右增速。

  印制电路板的发展趋势

  印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

  未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

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