台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商

电子发烧友网工程师 发表于 2018-05-07 11:34:00 收藏 已收藏
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台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商

电子发烧友网工程师 发表于 2018-05-07 11:34:00

从2016 年7 月7 日动土,台积电南京厂仅花了20 个月,就实现16 纳米的晶圆量产。野心十足的中国南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领,建立晶圆生态体系,从而建立心目中的“芯片之城”。

为了进一步扩大参与,南京江北新区近日还在新竹举办座谈会,邀请台湾半导体更多知名企业与新创企业参与。

台积电南京公司总经理罗振球日前参加“IC 中国峰会”,提到2015 年台积电刚来时,此地荒芜一片,但到了2017 年,所有配套设备都已改善好了。

台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商

台积电选择南京,也让整个半导体生态系统供应链群聚于此,在台积电之后,紫光、ARM、Synopsys、中感微、华大九天、晶门科技等,特别是中国排名居前的IC 设计企业,已有半数在新区集聚,涵盖上、中、下游全产业链。

值得注意的是,据《DeepTech深科技》报导,许多台湾企业,如IC晶圆测试厂欣铨( 3264-TW )、IC设计厂商创意( 3443-TW ),都陆续登陆,并传出瑞昱( 2379-TW )、信骅( 5274-TW )会是下一波进驻南京的企业。

统计显示,2017年全球半导体共4000亿美元采购金额,中国大陆就占了2500亿美元,进口额仅次于石油。但中国半导体芯片自制率低,台积电南京厂的量产,将有助推升“国产化”的比重。

中国为发展半导体产业,还成立了“国家集成电路产业投资基金”(也被简称为“大基金”),目标融资2000亿元人民币。第一阶段已经筹集1400亿元人民币,用于20多家上市公司。第二阶段更准备广纳外资,持续强化创新与国际合作。

除了南京之外,合肥也希望靠京东方的集结,打造成“中国IC之都”,目标是2020年产值达到500亿元人民币。

进一步提高大陆代工市场占有率

预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首,主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现,持续获得大陆下游客户的青睐,且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产,以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下,估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢,有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。

显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际,台积电祭出直接投资的对策来先发制人,卡位其进口替代,且南京设厂以独资的方式进行,可避免许多大陆半导体公司与官方机构,借由合资或合作方式来取得国外晶圆代工制造技术的隐忧。

而2018年在大陆纯晶圆代工市场位居第二名,预计则是本土代工龙头—中芯国际,不过市占率恐难有斩获,主要是受到台积电市占率增加的排挤,加上28纳米的HKMG制程至2018年下半年始有所斩获,致使中芯国际在先进制程的订单量仍有限所致;然有鉴于中国集成电路大基金第二期仍将重点扶植本土龙头企业,加上中芯国际仍将祭出大举挖角、力求先进制程的突破、深耕成熟与特殊制程等、扩大总体产能等策略,故中芯国际未来崛起的情况仍不容忽视。

事实上,中芯国际依旧是市场瞩目的焦点,短期之内公司势必经历阵痛期,主要是中芯国际需面临成熟制程上平均代工价格下降的压力,以及追赶先进制程过程中的大量研发投入和设备折旧,毕竟选择在先进制程上加速追赶。

特别是公司在研发进度上的追赶步伐持续不断,期望在2019年上半年实现14纳米风险量产的上有所突破,尤其是公司调整更新14纳米FinFET规划,将3DFinFET制程锁定在高性能运算、低功耗芯片应用;而预料在大陆官方持续进行政策加码之际,预料中芯国际依旧是主要的受惠者,尤其是公司承载对岸官方对于上游晶圆制造的决心。

此外,2018年底前包括GlobalFoundries、联电、力晶、TowerJazz等大厂在大陆新产能将陆续量产,届时将可望推升在大陆晶圆代工市场的占有率。

值得一提的是,经济学人于2018年4月发表文章,认为张忠谋董事长于6月退休,由刘德音、魏哲家接续执掌台积电,而在张忠谋董事长退休的6月,台积电则将产出最新制程的半导体,即是7纳米制程,将是第一次全世界最先进芯片由台积电制造,也就是台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商,主要系因公司长期投入巨额投资与研发支出,更以优异的晶圆代工营运模式胜出,特别是台积电与客户不具有竞争关系。

事实上,若以7纳米进程来说,华为海思麒麟980 处理器于2018年第二季正式量产,并且由台积电的7纳米制程技术生产,而2018年下半年Apple A12应用处理器也依旧由台积电独家进行代工,另外Xilinx针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品,代号为“Everest,圣母峰”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列,则是将于2018年年底投产。

而Samsung则是在2018年下半年开始,以7 纳米制程量产Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820处理器;整体而言,以现阶段客户的覆盖率状况,2018年台积电7纳米制程表现仍是远优于Samsung。

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