Intel处理器10nm工艺“挤牙膏” 将继续优化14nm工艺

Intel处理器这些年虽然不断“挤牙膏”，但其实仅限消费级领域，在服务器和数据中心市场上，Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年，Intel可是成功把自己转型成了数据中心企业。

现如今消费端开始加速狂奔了，数据中心端却碰上了大麻烦，无奈也挤起了牙膏，而这一切都要怪自己曾经最强悍的武器出了问题，那就是工艺制程。

Intel最早计划2016年上马10nm工艺，但因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟，现已确认延后到了2019年，而且是上半年下半年都不确定。

为此，Intel只能不断优化14nm，消费级先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，还要再来一个Whisley Lake，服务器端则临时增加了一代“Casade Lake”，大部分规格和现在的Skylake-SP Xeon Scalable（至强可扩展）都差不多，只是局部增强，命名上估计还会继续划分为Platinum铂金、Gold金牌、Silver银牌、Bronze铜牌四大系列。

根据Intel沙特会议上泄露的路线图，Cascade Lake维持不变的规格包括：14nm工艺、Socket P LGA3647封装接口、最多28核心56线程、热设计功耗70-205W、双路/四路/八路扩展、每路三条UPI总线（速度10.4/9.6GTs）、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM内存、每路最多12条内存、最多48条PCI-E 3.0通道。

不同的是，新一代将优化架构，并提升频率。

内存方面，支持16Gb DDR4内存颗粒，因此每路总容量可翻番到1.5TB，频率的话每路12条全部插满维持最高2666MHz，每路6条插一半则提高到2933MHz，同时部分型号支持DDR-T、Apache Pass。

另外，Cascade Lake还增加了FPGA可选项，能以多芯片封装的方式整合Arria 10，扩展功能。

芯片组方面就完全沿用现在的Lewisburg C624，规格没有任何变化，比如还是最多四个10GbE、十四个SATA 6Gbps、十四个USB 2.0、十个USB 3.0、二十条PCI-E 3.0……

不过，Cascade Lake最大的好处是，将在服务器领域第一次硬件底层重新设计，免疫Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞，无需额外打补丁。

Cascade Lake预计会在今年晚些时候发布。