全球MCU市场1/5归ST,中国CAGR达27%

主编专栏 发表于 2018-05-10 11:10:00 收藏 已收藏
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全球MCU市场1/5归ST,中国CAGR达27%

主编专栏 发表于 2018-05-10 11:10:00

【导读】ST通用STM32 MCU斩获全球1/5市场份额,中国市场2017年MCU出货量排名第二,连续10年CAGR达到27%,中国在物联网、消费电子和工业制造领域的强大本土设计实力是主要增长点,32位MCU受IOT市场推动,CAGR最高,达到12.5%。

ST目前已经在全球通用MCU市场获得真正的领导者地位,其STM系列8位和32位MCU已经获得2017年全球1/5的市场份额,客户总数超过5万,营收增长率接近30%,亚太区营收接近全球营收的50%,中国市场2017年MCU出货量排名第二(根据IHS的最新数据),连续10年CAGR达到27%,中国在物联网、消费电子和工业制造领域的强大本土设计实力是主要增长动力,32位MCU受IOT市场推动,CAGR最高,达到12.5%。

ST亚太区MMS(MCU、存储器和安全MCU)及物联网副总裁Arnaud Julienne说:“2017-2020年海外销往中国市场的MCU CAGR是7.6%,ST MCU在中国的CAGR将达到17%,中国最大的智能手机、穿戴设备、无人机、家电、汽车、电视制造商都是ST的客户。特别在电视市场,全球前10大电视制造商都是ST的客户,在智能手机市场,全球前10大智能手机制造商中8家都是ST的客户。到目前为止,STM32系列MCU已经超过800款。”

他强调指出:“ST MCU在今后3年中国市场上的发展战略可以归结为4点:1)致力于IOT应用开发;2)发展生态系统;3)服务更广泛客户;4)与合作伙伴共赢。”

过去的10年中,ST MCU已经创造多个全球第一。包括:2007年推出全球第一颗基于Cortex-M内核的MCU,2009年推出全球第一颗基于Cortex-M的超低功耗MCU,2010年推出全球首个90nm 120MHz MCU,2011年推出全球首个基于Cortex-M4的168MHz STM32 F4 MCU,2012年推出全球首个混合信号DSP+模拟STM32F3 Cortex-M4 MCU,2014年推出全球首个Cortex-M7 MCU,2015年推出全球功耗最低的STM32 L4 MCU,2016-17年推出全球性能最高的STM32 H7 MCU,2018年即将推出双核、支持多协议的STM32 WB MCU。

ST MCU事业部市场总监Daniel Colonna说:“2018下半年ST将推出第12个系列STM32产品,即STM32WB MCU,它支持蓝牙5.0和Thread协议,拥有2个内核,Cortex-M0+负责协议栈,Cortex-M4负责应用和外设管理。此外,一款全新的超低功耗STM32L4 MCU也即将上市,RTC在3V供电下功耗低至0.3uA,片上闪存容量下探至64KB。”

另外,为了照顾新兴的物联网终端的安全需求,ST还特别规划了支持TrustZone的全新系列Cortex-M33 STM32 MCU,它的特性包括:安全启动、数据保护、安全区域内可信执行环境、固件保护、单片实现安全区/非安全区。

ST非常重视建设STM32 MCU生态系统及其开发工具更新,现在已经可以提供STM32物联网安全工具箱,可以在STM32上实现可扩展的嵌入式安全功能。HomeKit STM32Cube Expansion Package即将获得苹果认证,以后凡是持有有效MFI许可证的用户均可使用。

Daniel Colonna说:“HomeKit STM32Cube Expansion Package将于2018年中期率先支持STM32L476(512KB+闪存)和STM32F413平台,之后支持STM32WB系列。”

谈到ST未来市场拓展战略时,他强调指出:“我们在中国市场的拓展保持不变,仍然是以下3大重点:1)广泛的产品家族(STM32系列MCU型号很快将达到1000个),不低于10年的供货承诺;2)STM32生态系统创新和扩展,物联网、无线网络、超低功耗、数据安全、人工智能将是未来发展重点;3)完善开发工具,让开发者不再头疼。”

根据市场研究公司IC Insights 2018报告,2017-2022年,全球物联网新入网设备数量将以14.8%年均复合增长率发展,并带动MCU需求量增长,预计2017-2022年MCU的CAGR也将达到17%。作为物联网的眼睛和耳朵,各种传感器需求也随之进入上升通道。

ST除了市场需求强劲的MCU产品之外,传感器也是ST的强项之一。ST中国MCU事业部市场及应用总监曹锦东表示:“ST现在已经可以为客户提供加速度计、陀螺仪、6轴IMU模块、磁力仪、模拟和数字接触式温度传感器、温湿一体传感器、防水压力传感器、CMOS图像传感器、MEMS麦克风、飞行时间传感器。”

曹总指出:“生态系统是ST决胜未来的关键。未来,ST将与阿里云、百度云和机智云密切合作推出基于STM32的云连接软件开发套件SDK,与中国移动、中国电信和中国联通合作开发兼容STM32 Nucleo的NB-IOT模块,开发兼容STM32 Nucleo的蓝牙、WiFi、LoRa、NB-IOT射频模块,部署从设备到云端的安全方案。”

在无线端,很明显ST未来的支持重点是蓝牙、Thread、LORA、Sigfox和NB-IOT,这从其即将上市的STM32WB就可以看出,NB-IOT有中国政府和3大运营商支持,未来在中国市场前景一定不会差到哪里去,很有可能这将是一次发展契机。Sigfox功耗和成本都比NB-IOT低,而且海外已经有42个国家和地区部署了Sigfox网络,ST毫无疑问将重点支持。

唯有Zigbee技术好像被ST忽视了,感觉ST更看好LORA,毕竟LoRa成本和功耗较低,而且覆盖距离比Zigbee远。曹总说:“从ST来讲,我们在NB-IoT、LoRa、Zigbee都和第三方有不同程度的合作。Zigbee协议栈比较复杂,开发起来没有LoRa容易,推广起来有点困难。在中国,我们更相信未来NB-IoT和LoRa会有更广泛的连接和应用,因为这两个技术和RF技术是政府认可的,而且非常互补,非常适合未来智慧城市应用。但它们还需要一点时间去验证其市场可行性、准确性以及覆盖率。所以ST在中国更多是发展未来在LoRa方面的产品线,以及对中国市场进一步的服务。”










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