Vishay针对红外接收器模块推出新款侧开金属支架

工程师4 发表于 2018-05-14 11:54:00 收藏 已收藏
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Vishay针对红外接收器模块推出新款侧开金属支架

工程师4 发表于 2018-05-14 11:54:00

Vishay针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块,推出新款侧开金属支架,扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊,实现引脚浸锡膏(PiP)焊,从而降低组装成本,提高可靠性。

Vishay针对红外接收器模块推出新款侧开金属支架

设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件,因此具有良好性价比的PiP技术通过回流焊,作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在PiP工艺中,后道的元器件被定位在PCB上,整个电路板用回流炉一次焊完,省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。

今天发布的支架可用于厚度从1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三点表面贴装的可焊凸耳,减少了自动插入点的数量,同时改善共线性度和接地,提高抗RF和EMI性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装,拾放面积较大,夹子能够抓牢红外接收器模块。

对于电视机、机顶盒、空调和高端音箱系统等产品,Vishay的Minimold器件具有高灵敏度的优点,TSOP33xxx系列在0°角的典型感应辐照度为0.12mW/m2,TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装还有“F”选项,并实际证实可有效提高滤光效果,消除感应波长外的光噪声的性能,而且TSOP53xxx系列器件对RF干扰有很强的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,还有上开口的表面贴装版本。

采用新型金属支架的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周到六周。

预获取光电子产品的文章、视频和产品等最新资源,请访问Vishay的Opto Squad博客:。

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