无线充电 伏达智能全桥 我看行

同时，伏达半导体也推出了他们的新一代智能全桥™芯片。该芯片集成了全桥MOS和Driver，做到MOS和Driver完全匹配，提高了效率，可以轻松有效地解决EMI问题。同时，第二代芯片内部也集成了数字解调电路和Q值检测电路。

会场外，伏达半导体展示出了多款采用自家芯片的发射端以及接收端Demo。

从左至右依次为三线圈10W发射端解决方案、苹果7.5W双线圈发射端解决方案、第二代5W单线圈发射端方案、第二代15W单线圈发射端方案等。

伏达的发射端方案都采用了主控芯片+智能全桥的架构，性能稳定，方案简洁。

上图为伏达5W单线圈发射端方案。

上图为10W单线圈发射端方案，支持三星快充。

上图为定频调压模式的，支持苹果快充和三星快充的7.5W发射端方案。
除此之外，伏达还展示他们的接收端方案。

上图为采用伏达全集成接收端芯片做的15W无线充接收方案。

上图为现场展示的采用柔性PCB做的接收端方案。

伏达半导体专注于无线充电整套系统的IC设计、系统、方案设计，致力于打造最优的无线充电发射和接收系统。

深圳市世联芯科技有限公司

 专注无线充芯片解决方案  

5W  7.5定频调压 10W 全兼容方案

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