高通再次延长NXP交易期限_比特币价格大幅下跌

工程师d 发表于 2018-05-16 01:44:00 收藏 已收藏
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高通再次延长NXP交易期限_比特币价格大幅下跌

工程师d 发表于 2018-05-16 01:44:00

1、一期投资7.3亿!金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线

5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据集微网了解,4月17日,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。

集微点评:厦门海沧在封测及相关领域生态逐步形成。

2、紫光国微DDR4有望年内完成开发,但出货量不大

集微网消息,近日,紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后,迎来了不少投资者调研,紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称,公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入,DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列,目前DDR3是主流产品,DDR4有望在今年内完成开发,但受制于后端制造产能的限制,出货量不会很大。另外,紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会,公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。

集微点评:紫光DDR4内存目前主要推出还是研发,生产则外包台湾工厂。

3、高通称首批5G手机预计2018年提前推出 小米OV在列?

集微网5月11日报道(记者 张轶群)2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络,但出于市场竞争等目的,一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。近日,高通高级副总裁Durga Prasad Malladi在接受媒体采访时表示,部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程,首批5G手机或将于2018年年底推出。

集微点评:5G手机虽然最快年底可以上市,不过要大规模推出至少还需要一年以上。

4、受比特大陆冲击?英伟达挖矿业务将急剧缩减2/3

集微网消息,10日英伟达(Nvidia)公布截至2018年4月29日的2019财年第一财季营收,营业收入达到创纪录的32.1亿美元,同比增长66%,环比增长10%。值得注意的是,当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%,其中约75%的收入和数字货币挖矿有关。英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二。英伟达挖矿业务急剧缩减,除比特币价格大幅下跌等波动影响外,另一大主要因素是来自比特大陆的冲击。

集微点评:过去半年比特大陆业务增长迅猛。

5、高通再次延长NXP交易期限至5月25日

5月11日晚间消息,高通公司今日宣布,已将收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易的有效期延长至2018年5月25日下午5点。在此之前,高通已多次延长这笔交易的有效期限,原因是尚未得到中国商务部的批准。对于高通而言,这笔收购交易至关重要,因为该公司正寻求拓展客户群,并成为快速发展的自动驾驶汽车市场的领先芯片厂商。 但分析人士称,在中美贸易和投资摩擦问题解决之前,中国商务部批准该交易的可能性不大。

集微点评:高通收购NXP的交易期限不断在延期,最终期限好像是八月。

6、京东方CEO陈炎顺:政府支持都是通过市场化方式来运作的

京东方科技集团股份有限公司CE0陈炎顺认为,所有政府的支持都是通过市场化方式来运作的。我们有一条发展的思路,政府支持市场化运作。大家看到,地方政府给我们资金方面的支持,都是通过地方政府的投资平台,以股东形式来进行的,而不是白送的,天下没有白送的午餐。

集微点评:京东方发展过程中包括合肥、重庆等地方政府做出了很大贡献,当然最终也受益匪浅。

7、酷派四项专利正式围堵小米,小米5年来首次回应

在小米港股IPO的关键时间节点上,酷派正式向小米发起专利“攻击”。5月11日,酷派在香港召开以“酷派与小米专利侵权案”为主题的媒体沟通会,集微网作为酷派官方唯一大陆行业媒体受邀参加。酷派集团首席知识产权官张娜女士表示,选择在不同的时间和不同的地点向小米发起诉讼,完全是从权利人的权益出发。针对酷派提起的专利诉讼,小米方面今日首次回应表示,酷派主张权利的几项专利的稳定性如何有待商榷,小米已针对酷派主张的几项专利提交了无效请求。

集微点评:这次酷派香港发布会官方受邀的大陆媒体只有集微网一家。

8、中芯国际财报超预期,14nm何时到来?

梁孟松指出,在第二季度,中芯国际将会对28nm的现有产能进行充分的评估,未来随着市场的复苏,28nm将会恢复到高个位数水平。梁孟松表示,中芯目前28纳米持续推进进度良好,继去年下半年HKC工艺制程进入量产,明年下半年HKC+也会进入量产,FinFET预计明年上半年风险试产。3D FinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用,目前正在积极进行中。

集微点评:梁孟松加盟之后,中芯国际先进制程的成熟明显加速。

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