PCB设计之填充过孔介绍

汽车电子硬件设计 发表于 2018-05-14 09:48:41 收藏 已收藏
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PCB设计之填充过孔介绍

汽车电子硬件设计 发表于 2018-05-14 09:48:41

只有使用Via Filling才能保证完全关闭通孔。

我们可以生产2种类型的通道填充:

通孔填充树脂

通孔填充阻焊剂。

通孔填充树脂

使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行的。在制作多层的情况下,这是在压制之后。

额外流程概述:

只钻出需要堵塞的过孔

清洁:等离子和刷牙

黑洞

应用干抗蚀剂

只有通孔成像

通孔电镀(PTH)

剥干抗蚀剂

如果需要刷牙

烘烤:150°C 1小时

通过树脂堵塞

烘烤:150°C 1.5小时

刷牙

在这些步骤之后,正常的PCB生产过程开始或继续:钻孔其他PTH孔,以及正常的外层生产过程。

通过保护类型分类使用IPC-4761,这种带树脂的Via填充型工艺始终导致“ VII型 - 填充和封盖 ”通孔。

注意: 这种通孔填充树脂类型适用于Via-in-Pad应用。

通孔填充阻焊剂

使用阻焊油墨填充待填充的通孔作为填孔物质。这种Via Filling技术使用钻孔的ALU板将通孔中的普通阻焊油墨推至填充物。这是一个丝网印刷过程。这是正常阻焊工艺之前的一个步骤。

重要:

填充总是从板的顶部完成

填充有阻焊层的通孔总是会得到一个反向焊接掩膜垫,通过工具尺寸+ 0.10mm添加尺寸。换句话说,这种Via Filling类型将始终在顶部和底部覆盖阻焊层。

使用 通过保护类型分类的IPC-4761,这种通过填充类型和焊料掩模工艺始终导致“ VIb型 - 填充和覆盖 ”通孔。

注: 此通过与阻焊型填充物是不适合于通过在焊盘上的应用。

技术规格

    通孔填充树脂 通孔填充阻焊剂
ToolSize / EndSize(mm) min 0.20 / 0.10 0.20 / 0.10
  max 0.60 / 0.50 0.60 / 0.50
材料厚度(mm) min 1.00 0.50
  max 2.40 3.20
外StartCopper厚度(μm) min 18 NA
  max NA NA
UL认证   没有
IPC-4761通过保护类型   VII - 填满和封顶 VIb - 填充和覆盖
Via-in-Pad应用程序   没有

只有PTH孔可以有通孔填充(PTH孔=在TOP和BOT侧有铜垫的孔)。

只有通孔过孔可以有通孔填充,所以盲通孔不能有通孔填充。

重要参数是树脂含量,孔的纵横比和所涉及的芯的厚度。完整的填充不能得到保证。

避免通道填充和通道堵塞之间的混淆

的IPC-4761  通过保护类型分类,清楚地定义之间的差异

灌装

和堵塞 

在我们的制造过程中,我们只使用Via Filling,因为它比Via堵塞具有相当大的优势。

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