下一代、高性能微处理器的核心电压和电流接近1 V和130 A. 1，同时，核心电压的严格稳态和动态容差要求对供电这种类型的负载提出了巨大的挑战。为了减少PCB板和元件寄生在高转换速率微处理器瞬态期间的影响，专用电源和去耦电容器必须尽可能地靠近微处理器。