珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

电子发烧友网工程师 发表于 2018-05-18 09:56:00 收藏 已收藏
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珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

电子发烧友网工程师 发表于 2018-05-18 09:56:00

越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业,也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一,图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。

拆开手机的主板,射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收,是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外,还有一个重要的部分——封装基板。

在斗门富山工业园方正PCB产业园内,就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司(以下简称“越亚封装”)。目前,该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,产品早已被苹果、三星、华为、小米等主流手机采用。

珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

鲜为人知的是,这家略显低调的企业是珠海唯一一家中以合资企业,也是中以两国首批进行科技创新合作的企业之一。那么,这十多年来,以色列与珠海在这里发生了什么样的故事?

1初识

掌握技术赢得以方尊重

在以色列科技创新发展史上,曾经历了两次科技创业热潮:一次是从上世纪90年代中期到2000年,另一次始于2005年。越亚封装的故事正是从2005年开始。

“那时以色列Amitec公司手上握有一项封装基板的开创性技术,作为一家从事IP技术孵化的公司,他们迫切需要找到合作对象将技术商业化。”越亚封装总经理陈先明是公司创始人之一,提及与Amitec的“初识”,他记忆犹新。

“中国制造业基础较好,同时半导体产业刚刚起步,对新技术十分渴望,因此Amitec将目光重点放在了中国。”他告诉记者,方正集团不仅拥有品牌优势和较强的资金实力,集团产业布局也让Amitec看到了方正在半导体产业的雄心。

经过慎重考虑,双方决定携手。

2005年,Amitec与方正集团合作成立项目组,开始进行Coreless技术的产业化探索;2006年,双方合资组建越亚封装公司,各出资100万美金。

彼时,中以企业在科技创新上的合作还寥寥无几。“两个最聪明的民族如何合作,我们并没有太多可参考经验,只能慢慢摸索。”陈先明说。

第一个挑战是对技术的理解与变现。

“Amitec带来的只是一项实验室基础技术,虽然具有开创性,但真正商业化很难,因为他们没有量产的经验,所以从生产流程到生产设备再到原材料的选择等,都需要越亚自行探索。”

他告诉记者,从2006年到2008年,团队花了很长的时间去理解技术,最终一步步把技术从纸上带到了具体的生产流程中,随后又逐步把产品合格率和成本控制到了市场能接受的程度。

在这个过程中,以色列人对中方团队的态度也发生了很大变化。

“合作之初,中方团队对技术缺乏了解,所以显得比较弱势。但随着我们对技术、产品和行业的了解越来越深入,以色列人也表现出了足够的尊重。”他告诉记者,对技术的精益求精是双方合作的契合点,通过取长补短,2008年,越亚封装的无芯封装基板技术终于宣告成熟。

2成长

“不能仅仅依赖技术授权”

技术成熟后,下一步便是市场开拓。

“我们的客户主要是手机射频芯片公司,这个市场被全球5家行业巨头垄断,要敲开他们的大门非常不容易。”陈先明感叹道,经过不懈的尝试和过硬的产品质量,2009年,越亚终于成功获得其中2家公司的认可。

2010年,公司实现量产,越亚封装成为首家采用国际领先的Coreless技术进行无芯封装基板研发并达到产业化的企业,填补了国内集成电路产业链上的空白。

“打开市场的关键在于我们的技术和工艺制程,能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。”陈先明告诉记者,消费型电子产品轻薄化发展加剧,使得越亚“无芯技术”主流趋势明显。

但质疑声也随之而来。“越亚关键技术都是来自以色列,自主创新的能力并未完全体现。”在崛起初期,有集成电路行业专家曾这样点评。

事实上,越亚自身也意识到了这个问题。“要想发展壮大,我们必须解决技术的完整性,不能仅仅依赖于以色列的技术授权。”陈先明说。

而要走这一步,越亚必须要与Amitec“谈判”。

原因何在?他解释称:在合作初期,根据方正集团与Amitec的合资合同,规定越亚不能独立进行自主研发。同时,合资公司经营过程中产生的所有专利、技术都归Amitec所有。

“这是方正集团在合作初期作出的让步,Amitec要保护自己的知识产权,而为了使合作顺利进行,我们只能接受。”他说,这的确在一定程度上限制了越亚团队的自主创新。

好在这样的日子并未持续多长时间。随着双方合作和了解的深入,Amitec开始更信任中方团队。

2011年12月,AMITEC将13项专利打包,作价1500万美元以无形资产形式注入公司注册资本。而在此之前,方正集团也根据董事会决议以现金方式增资,双方各持有珠海越亚50%股权,并列为公司的第一大股东。2012年,为了公司的长远发展需要,公司引入了几家私募基金,方正集团与AMITEC的股份被同等稀释到38.36%。

对于自主研发的限制也得到解除,双方的合作开始进入“蜜月期”,越亚开始走向自主创新的“成长之路”。

据公司财务总监兼董事会秘书陈春灵透露,目前,越亚已取得的发明专利数约70项,还有约110项在公示中。

3腾飞

2019年产值

预计超1亿美金

2016年,越亚封装产值达到5亿元人民币,占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%,进入全球细分市场前三。

除了量的突破,越亚的品质也得到了主流产商的高度认可。据介绍,目前手机射频芯片封装基板的主流产品是4层板,越亚的产品则主要以8层板为主,同时具备10层和12层板的生产能力。

“‘小型精细化’及‘整合集成’是包含封装基板应用在内的半导体产业链的发展趋势,而我们的核心技术符合这一趋势。”陈先明表示,未来越亚封装将继续深耕这一细分市场,保持行业领先地位。

同时,公司也将向其他市场进行开拓,分散终端市场过于集中的风险。

据介绍,目前越亚已成功研制出晶圆嵌埋技术,通过将晶圆直接嵌埋在封装基板中,节省后续的封装环节,缩短芯片交期,提升行业效率,明显节约成本。同时,直接嵌埋也使得产品尺寸更小,对电路信号的损耗也进一步减小,大大提升芯片的性能。

“我们从3年前开始研发这一技术,今年已获得美国TI公司的认证,很快即将实现量产。”陈先明透露,目前,该技术还仅适用于电源管理芯片等模拟芯片领域,随着技术的不断成熟,也将逐步往其他芯片领域拓展。

玻璃封装基板也是越亚封装近年来自主创新的成果之一。

通过整合集成,该技术可取代传统的“玻璃+基板”的分步加工模式,为用户提供整套解决方案。目前,技术已大致成熟,进入孵化阶段。

“我们希望通过这3类产品的孵化,进一步提升公司在行业的地位,从单一的半导体材料提供商逐步转型为半导体器件、模组类的综合服务商。”陈春灵告诉记者,按照规划,2019年公司年产值将突破1亿美元。

据记者了解,2014年越亚封装曾计划登陆上交所,但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。

“大客户集中的风险已经大大改善。”陈春灵说,目前越亚已量产客户有10多家,其中国内客户收入占比约30%,“我们计划在明年下半年或者后年上半年重启IPO之路,在深圳交易所创业板上市。”

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