7纳米制程生产的AMD Zen2 架构处理器将在2018年底前成功亮相

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全球半导体代工排名第二的格芯(Globalfoundries)在代工制程节点上,跳过了 10 纳米制程,直接进攻 7 纳米制程,且还宣布以 7 纳米制程生产的AMD(AMD)Zen2 架构处理器将在 2018 年底前成功亮相。不过,针对下一代制程节点,格芯似乎要再跳跃一次,省略晶圆代工龙头台积电积极布局的 5 纳米制程,直接往 3 纳米制程前进。

根据新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETime》访问时指出,目前格芯最需要的就是新发展机会。虽然格芯是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商,但整体来说营运却谈不上多成功。

首先技术面,相较台积电、三星落后许多,以致 14 纳米的节点上,放弃了自家研发的 14 纳米 XM 技 术,改用三星 14 纳米制程全套授权,才较稳定提供 AMD 及其他客户 14 纳米制程产能,整体获利情况不佳,也是格芯当前亟需改变的地方。

Tom Caulfield 进一步指出,格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点,直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点,14 纳米制程稳定量产,而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错,可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。

半导体

更新一代的制程,竞争对手台积案与三星都在大力推动 5 纳米制程发展,且还预计有改良版的 4 纳米制程等。反观格芯情况较复杂,除了可能受不了这么多制程节点的折腾,Tom Caulfield 还表示,目前还不能确定格芯的 5 纳米制程能否得到客户的广泛支持。

对 3 纳米制程节点,Tom Caulfield 表示格芯未来不仅不会缺席,还预计建造一座新晶圆厂专司 3 纳米制程节点生产,这也意味着格芯有可能像跳过 10 纳米制程节点,直接跳过 5 纳米制程,直接进入 3 纳米制程技术。

根据台积电、三星的规划,两家公司的 5 纳米制程预计在 2020 年前后量产。如果格芯决定跳过这个节点,AMD 下一代 Zen 架构处理器可能直接使用 3 纳米制程技术。对照之前传出的消息,显示 AMD 已表示在开发 Zen 5 架构处理器了,但 2020 年前还难以问世,因 AMD 的官方路线图中,2020 年都会是采用 7 纳米 EUV 制程的 Zen 3 架构产品。所以,真正要见到 3 纳米制程的 AMD Zen 5 架构产品,最快大概要在 2021 年到 2022 年之间了。

不过,这一切都仍然是格芯 「规划中」 的事情。因为 Tom Caulfield 也承认,现阶段依格芯的财力来说,不可能很快开始兴建 3 纳米制程晶圆厂。Tom Caulfield 还进一步指出,因为新工厂能带来大量就业机会。所以,格芯需要政府部门进行大量补贴,这也使得 3 纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判中。对此,Tom Caulfield 也和母公司-阿布达比的穆巴达拉投资公司就去了美国华盛顿游说,希望获得美国联邦基金的支持。

目前,格芯主产 14 纳米制程的晶圆厂,包括了德国的萨克森州的晶圆厂,以及位于纽约马尔他地区的 Fab 8 晶圆厂。德国的萨克森州的晶圆厂投入 1 美元可以赚 25 美分,而纽约马尔他地区的 Fab 8 晶圆厂目前却还没有获利。因此,新的 3 纳米制程晶圆厂要设置在哪边,Tom Caulfield 表示还需要慎重地规划。

只是,Tom Caulfield 目前想用国家安全的名义来吸引美国政府补贴,原因是在美国建设 3 纳米制程的晶圆厂,对美国的国家安全以及创造就业非常重要。这除使得企业能在美国境内就获得稳定的晶圆产能供应之外,也将能产生大量的就业机会。因此,Tom Caulfield 目前正积极运作中,希望美国政府能从格芯的角度来协助建厂工作。至于,届时是否能完成,就有待后续的观察。

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