ASIC设计服务与封装技术

半导体行业联盟 发表于 2018-05-18 10:55:30 收藏 已收藏
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ASIC设计服务与封装技术

半导体行业联盟 发表于 2018-05-18 10:55:30

晶圆代工业者GlobalFoundries (GF)新任首席执行官Tom Caulfield在改善这家私有企业财务表现方面有一套章程;他正积极寻求合作伙伴,以期在竞争激烈的芯片制造竞赛中保持领先地位。

在与EE Times的访谈中,Caulfield表示需要援手来打造可能会采用3纳米工艺的下一代晶圆厂,也需要扩展该公司的ASIC设计服务版图以吸引更多新客户;在此同时,他着手进行组织重整好让这家公司更敏捷,也让管理高层必须要为财务表现负责。

GlobalFoundries 首席执行官Tom Caulfield

GlobalFoundries新晶圆厂或许最适合在该公司位于美国纽约州Malta的Fab 8据点扩建,该厂正准备量产7纳米节点;这样一座新厂会需要来自美国联邦政府的资金支持,不过GF还有其他选项,可利用该公司位于中国、德国或新加坡的晶圆厂。

在刚上任的两个月内,Caulfield与GlobalFoundries母公司--也就是阿拉伯联合酋长国(United Arab Emirates)投资公司Mubadala Investment Company--的代表,在华盛顿特区(Washington, D.C.)盘桓了一天半;这是该公司为了替晶圆厂据点选项考察“科技政治”(techno-politics)情况的世界巡回之旅其中一站。

Caulfield表示:“德国Saxony邦在1美元的投资下补助25美分,但美国不愿意…这是一个需要重新考虑的政策,因为这可能会让工作机会流失。”

不过美国国防部(U.S. Department of Defense)应该会因为可取得3纳米工艺芯片的承诺而被吸引;这是GlobalFoundries在2015年收购IBM晶圆厂之后成为美国政府“可信任晶圆代工业者”(trusted foundry)的扩展。对此Caulfield表示:“这对美国国家安全以及创造当地工作机会很重要…我们会朝着让美国取得安全的国内芯片供应管道的方向来运作。”

在此同时,他也在GlobalFoundries的成都新晶圆厂准备装机的此刻积极拉拢中国伙伴;该厂年产量将达到百万片晶圆。Caulfield指出,GF的策略是让成都厂“成为中国的晶圆厂”,而不只是该公司的生产据点之一,也就是说其客户甚至竞争对手都可以投资,让该厂以多重所有制(multi-ownership)模式营运,而非全部由GF自己的订单来填满产能。

Caulfield也很欣赏另一种“工艺共享”(process-sharing)生意模式,他盛赞与三星(Samsung)在14纳米工艺上的合作,为客户提供了第二个生产来源,并能让该技术节点的资本支出规模与竞争对手台积电(TSMC)比肩。

确实,在接任首席执行官之前担任Fab 8总经理的Caulfield,迄今辉煌成就之一就是成功将14纳米工艺导入Fab 8;AMD利用该工艺生产Ryzen系列处理器与Radeon绘图处理器,已开始转亏为盈。

而因为下一代晶圆厂并没有确定的时间表,Caulfield倾向发展3纳米的想法并不令人意外;他表示:“我不知道5纳米是否足以让无晶圆厂IC业者投资…他们需要一种被定义为3纳米的东西来取得完整性能;但我们还在寻求对下一个节点的正确投资。”

比起任何潜在合作伙伴,最终GF还是更需要下一代的晶圆厂;该公司必须要服务老客户如AMD与IBM,也得吸引高价值的新客户。

ASIC设计服务与封装技术

Caulfield需要新的IP伙伴,以扩展GlobalFoundries的ASIC设计服务,他也将之视为吸引新客户的方法之一;“有越来越多系统厂希望藉芯片差异化,但他们不可能一下子就拥有一个芯片设计团队…而第一次设计芯片通常是以ASIC形式实现;”他表示,GF是除Broadcom (编按:拥有原隶属于Avago旗下的砷化镓晶圆厂)之外,唯一既有ASIC设计服务也有晶圆厂的业者。

“当苹果(Apple)开始不再采用标准产品,是采用三星32纳米工艺;而当进入14纳米时,该公司已经完全有能力自己动手设计芯片,其他客户也将会是这种模式;”Caulfield透露,GF收购自IBM的ASIC设计服务业务正在为客户设计采用高阶处理器的连网与机器学习芯片,进展顺利,但他不认为近期内会赢得手机应用处理器设计业务。

“我们没有那么大的资本…而且我们的7纳米会稍微落后;不过在先进工艺节点,领先者所花费的成本会比紧追在后的多得多。”他表示,在高利润的智能手机处理器之外,“还有很多可以做的生意…而且大多数能赚钱的是技术成熟的中阶芯片,生产设备已经进入折旧阶段。”

在封装技术方面,GF也不会尝试追随竞争对手台积电提供多样化技术选项,例如2.5D CoWoS与适用手机处理器的InFO晶圆级扇出式封装。

“我们会开发技术,让封测代工业者(OSAT)产品化…谁不想为客户提供统包式(turnkey)解决方案?”Caulfield表示:“台积电的两种封装技术都很强大,特别是针对手机组件,但我们会花更多时间在数据中心应用的2.5D与3D芯片堆栈。”

实现财务目标、填满晶圆厂产能

除了抱着对新一代晶圆厂的期望,Caulfield的重要任务还包括将该公司现有晶圆厂的产能,尽可能以利润最好的产品来填满:“我们在新加坡的旧工艺技术对客户来说添加的价值很小,所以获利也很少;我宁愿以目标投资将之转为生产更高价值的产品。”

他指出,GlobalFoundries的老板Mubadala投资长期性技术,但也要看到获利的途径:“如果不妥善利用先前的投资,就继续投资更多,就是好高骛远;而如果你能证明资产布署能获得更高的报酬,为何不在这方面投资更多?应该是在投资更多之前,先消化之前的投资。”

Caulfield有自信可在2020年之前,达到1.5至2倍的税前息前折旧摊销前盈余(EBITA);他表示,Mubadala给GF的目标是并不一定要摆脱赤字,但必须“产生现金流,这能让我们一直是过度投资的业务成长。”

他重申了Mubadala首席执行官Khaldoon Al Mubarak的意见;Al Mubarak在先前接受Bloomberg采访时表示,扮演投资者角色的Mubadala先前是“为旗下公司累积资产并维持营运…但现在是聚焦于它们的成长…并在恰当的时机将之货币化。”

Caulfield表示,为达成新目标,Globalfoundries需要团结一心;他开玩笑说:“我们曾经是四家公司,包括从AMD独立的德勒斯登(Dresden)晶圆厂,还有收购来的新加坡特许半导体(Chartered)、美国IBM半导体业务…而我们在企业文化形成前就有Malta据点,所以这个据点是被野狼养大的。”

改变或许能解决市场批评GF动作缓慢的问题;举例来说,该公司很早之前就在说FD-SOI工艺是低成本的FinFET工艺替代方案,但三星却抢先推出FD-SOI业务,现在两家公司争的是谁能先替客户量产。

而现在所有GF旗下晶圆厂的总经理也需要分摊业绩表现的责任;Caulfield解释,他们能“拥有从旗下业务产生的现金,而且更深入参与商业运作…实际的目标是优化现金获利──有时候可能得透过生产力,有时候可能是透过更好的特色。”

此外,Caulfield将IP与ASIC设计团队放进同一个面对客户的部门中,这样的规划是为了加速决策;他指出:“这对我来说是一个关键推力。”目前Caulfield已经进行了麾下业务部门的组织重整,后续变化预期会在7月份完成发酵;然后下一步就是伙伴关系的建立。

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