三星正与中兴多家智能型手机制造商展开行动处理器芯片供给谈判

有三星电子(Samsung Electronics)高层透露，该公司正与包括中兴通讯(ZTE)在内的多家智能型手机制造商展开行动处理器芯片供给谈判，以强化与主要竞争对手高通(Qualcomm)的竞争。

根据路透(Reuters)报导，存储器芯片业务是三星的主要获利来源，而该公司也积极开发包括行动处理器、影像传感器及车用芯片等逻辑芯片(logic chip)，以推动更多元的业务领域。

三星旗舰行动处理器芯片Exynos主要用于自家公司旗下Galaxy系列智能型手机上，而目前的外部客户仅有中国魅族科技一家。

据三星逻辑芯片业务部门System LSI负责人Inyup Kang表示，正与所有OEM手机厂商展开谈判。身为前高通管理层的Inyup Kang指出，预计将于2019年上半公布Exynos芯片组的新客户名单。

美国政府甫于月前祭出禁令，限制美国本土企业向中兴出售任何零组件，限期长达7年，如此一来将限制中兴取得高通的行动处理器芯片，也迫使中兴亟欲寻找替代供应商。

Inyup Kang表示，无论最终美国与中国能否就中兴案达成协议，三星仍将与中兴持续谈判。

而三星积极抢客也将迫使高通承受更大压力，尤其是在预期将失去中兴这个客户后，高通预估未来一季每股盈余将因此减少0.03美元。

研究机构Counterpoint资料显示，在行动处理器芯片领域，三星目前仍远落后于高通及苹果(Apple)，不过透过自家手机业务推动，三星正成为该领域成长最快的业者。过去一年System LSI业务出货量成长了27%。

而除了来自三星的压力外，高通同样面临包括华为在内的中国业者竞争。华为也在旗下旗舰智能型手机上采用自家研发的麒麟处理器芯片。

Inyup Kang指出，随着智能手机市场成长趋缓，三星旗下逻辑芯片部门也积极在其它新领域寻找成长新动能，包括5G行动网络技术以及汽车领域在内。

他表示，正与多家车厂就共同研发自驾车芯片展开谈判，但并未透露有哪里几家车厂。不过，他曾于1月时透露，正为奥迪(Audi)提供Exynos处理器芯片。

目前System LSI仍使用三星的晶圆厂来进行生产，但已与多家晶圆厂洽谈，以分散生产，尤其是在那些三星晶圆厂未有相关设备的领域，如高压汽车产品等。

三星的半导体业务在2017年营业利润为35.2兆韩元(约合330亿美元)，约占该公司创纪录年度获利53.65兆韩元的65%比重。