5G应用的发布5G时代的繁荣发展5G商用在即你准备好了没？

重要信息+详细解析

日前，高通携手知名手机终端厂商OPPO，成功实现了全球首个采用3D结构光技术的5G视频通话演示。

笔者注意到，上述“5G+3D视频通话”的具体流程是：

1）以OPPO R11s手机内置的3D结构光双摄像机镜头采集三维人像信息，并对其进行压缩/编码；

2）以高通的5G新空口终端原型机，在远端接收显示器实现三维人像画面的还原、再现。

显然，“5G+3D视频通话”对于速率、时延的要求极高，此次高通与OPPO成功实现“5G+3D视频通话”，再次向外界证明了两家公司的技术实力：OPPO延续了此前“持续通过技术创新来满足手机消费者需求、给手机消费者带来惊喜”的“基因”，着眼于手机消费者需求的最新变化趋势，研发了创新型的“5G+3D”应用；而高通为OPPO“5G+3D”的实现提供重要连接支撑。

5G微信公众平台（ID：angmobile）认为，这是5G从“技术标准”迈向“应用体验”的一个重要“里程碑”，将推动行业对5G时代全新应用和终端形态的探索。因为，“5G+3D”在“颠覆式”创新手机消费者体验方面，有着非常大的发展空间，比如安全支付、三维重建、视频通话、AR游戏等。

预计上述“5G+3D”将有望成为全球首个5G“杀手级”应用。

此番意义之重大，显然是不言而喻的。5G正式商用迫在眉睫、明年下半年第一批5G商用手机有望上市，若是没有足够“惊艳”的5G应用，那么早期5G对于用户的吸引力就可能会被大打折扣。所以，此次高通与OPPO成功实现的“5G+3D视频通话”，以及OPPO未来将通过5G和3D结构光技术面向用户实现的其他应用的研究方向，对于正在快速发展的整个5G产业链上的各环节，都是一大利好！

OPPO是高通在中国的重要合作伙伴。1月25日，OPPO加入高通的“5G领航”计划。通过“5G领航”计划，高通不仅将为OPPO提供深厚的技术专长和业界领先的半导体解决方案，还会携手OPPO共同探索由5G带来的全新移动应用和体验，同时也将专注于其他变革性技术。

其时，加入高通发起的“5G领航”计划的还有小米、vivo、联想、一加、闻泰科技等领先厂家，将携手加速商用顶级5G终端最早在2019年的推出。

自1月25日发布“5G领航”计划以来，相关合作不断取得重大进展。比如此次，高通携手OPPO成功演示“5G+3D视频通话”。又比如在前不久的4月11日，vivo联合高通进行了5G原型机用户体验演示。其中，通过高通开发的符合3GPP标准的5G原型系统，结合vivo开发的应用演示了5G的用户体验，如1.42 Gbps下行、162 Mbps上行速率、低于5毫秒的时延等成果。

而这些，只是高通参与推动我国5G产业端到端成熟的一部分。

众所周知，国内三大运营商都确定了“在2020年实现5G成功商用”的目标。考虑到5G从标准制定完成到产业成熟以及具备规模商用条件，只有两年左右的时间，那么5G终端的成熟就亟需加速。

凭借在全球5G终端芯片等领域的领导力，高通被我国IMT-2020（5G）推进组邀请参与《5G技术研发试验系统验证---终端设备技术要求》，这是我国第三阶段5G技术研发试验的技术规范之一，对我国5G终端和5G芯片研发具有重要指导作用，将有力推动5G产品研发和5G产业链成熟，并将为未来国内行业5G标准的制定打下坚实基础。

此外，在今年2月27日，高通也被中国移动邀请加入“5G终端先行者计划”。计划的目标是“于2018年底前推出首批符合中国移动需求的5G芯片，2019年上半年发布首批5G预商用终端，包括5G数据类终端、5G智能手机等产品”。

由此可见，中国移动在发展、培育5G终端产业链方面的积极作为。其实，5G微信公众平台（ID：angmobile）此前已有报道中国移动的“5G终端发展时间表”：①2018—2019年，研发基于FPGA的5G手机原型机。2018年Q4推出第一批符合中国移动需求的5G终端芯片；2019年上半年发布首批5G预商用终端，2019年Q3上市首批5G手机。②2019—2020年进行5G终端友好用户测试，并发布中国移动的5G终端标准和5G终端白皮书，2020年，中国移动将会正式把5G商用终端推向市场。

另一方面，5G终端的设计面临很多挑战：

相对于2G、3G、4G时代的组网方式，更为复杂的5G新空口分为独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种模式，每种模式还可以对应多种网络部署方案。5G系统极高的性能要求及多样化的网络部署场景对5G终端的设计提出了多方面的挑战。

为降低5G芯片和终端的开发成本、缩短研发周期，并达到支持5G新空口非独立组网（NSA）模式和独立组网（SA）模式的目标，5G芯片及终端在支持非独立组网模式的开发设计过程中应预留独立组网模式的支持能力。具体即：在硬件设计初期应考虑采用非独立组网模式和独立组网模式共平台的设计方案，并在软件开发过程中预留资源以便支持非独立组网模式和独立组网模式对应的两套协议栈及高层处理过程。

5G的商用将是一个渐进的过程，从全球范围来看，5G将与现网已部署的2G、3G、4G多种网络制式长期共存，并且5G的新增频谱资源呈“高度离散”状态（广泛分布于中频段、低频段、高频段），这对5G终端支持的制式和频段提出了很高的需求（频段组合将高达数千种之多）。此外，从全球漫游的角度出发，5G终端的设计需要考虑支持5G多模多频，即在现有2G、3G、4G多模多频的设计基础上增加对5G制式和主要频段的支持。

如下图所示，5G终端支持多模多频与基带芯片、射频芯片、射频前端这三部分有关，多模实现主要影响基带芯片，多频段实现主要依赖于射频芯片和射频前端。

上述现实挑战对于终端芯片商的支撑提出了很高的要求。我们观察到，进入2018年以来，高通凭借其在芯片、射频前端的先进技术，广泛开展合作，不断推动5G终端产品踏上成熟可商用之途：

早在2017年10月，高通宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，基于高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组，在28GHz毫米波频段上实现了数据连接。这项具有里程碑意义的技术成果使5G商用又迈进了一步。

2018年2月8日，高通宣布，“骁龙X50”5G芯片组已被小米、华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司、HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰、启碁等OEM厂商采用，将在2019年推出5G终端。

与此同时，全球多家无线网络运营商也已经选择骁龙X50 5G调制解调器用于在6GHz以下和毫米波频段开展的5G新空口移动试验，包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰。

2月27日，高通在“MWC 2018”重磅发布了“骁龙5G模组”解决方案，该解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为OEM厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

5G商用在即，5G终端正在加速成熟，在高通技术加持下的OPPO“5G+3D”有望成为早期5G的“杀手级”应用。5G的到来和繁荣发展，我们正翘首以待！