WSTS:18Q1全球半导体1,111亿美元 季减2.5%年增20%

李倩 发表于 2018-05-23 18:14:20 收藏 已收藏
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WSTS:18Q1全球半导体1,111亿美元 季减2.5%年增20%

李倩 发表于 2018-05-23 18:14:20

2018年首季台湾地区IC产值出炉!IC供应链第一季受到季节性调节影响,较上季(17Q4)衰退10.7%,较去年同期(17Q1)成长5.6%。 不过在IC制造类,存储器一支独秀,存储器与其他制造为新台币469亿元(USD$1.5B),较上季(17Q4)成长2.0%,较去年同期(17Q1)成长30.6%,可说呈现“反季节”的逆势增长。

WSTS:18Q1全球半导体1,111亿美元 季减2.5%年增20%

根据WSTS统计,18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元,较上季(17Q4)衰退2.5%,较去年同期(17Q1)成长20.0%;销售量达2,376亿颗,较上季(17Q4)衰退0.2%,较去年同期(17Q1)成长7.6%;ASP为0.467美元,较上季(17Q4)衰退2.3%,较去年同期(17Q1)成长11.5%。

18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元,较上季(17Q4)衰退9.6%,较去年同期(17Q1)成长35.7%;日本半导体市场销售值达96亿美元,较上季(17Q4)衰退1.5%,较去年同期(17Q1)成长12.4%;欧洲半导体市场销售值达107亿美元,较上季(17Q4)成长5.8%,较去年同期(17Q1)成长20.6%;亚洲区半导体市场销售值达665亿美元,较上季(17Q4)衰退1.1%,较去年同期(17Q1)成长16.2%。其中,WSTS统计,18Q1中国市场359亿美元,较上季(17Q4)衰退0.5%,较去年同期(17Q1)成长18.8%。

台湾地区存储器18Q1逆势增长30.6%

根据台湾地区工研院IEK统计2018年第一季(18Q1)台湾地区整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(USD$19.8B),台湾地区IC供应链第一季受到季节性调节影响,较上季(17Q4)衰退10.7%,较去年同期(17Q1)成长5.6%。

其中细部来看,IC设计业产值为新台币1,372亿元(USD$4.5B),较上季(17Q4)衰退14.7%,较去年同期(17Q1)衰退1.9%。

IC制造业为新台币3,573亿元(USD$11.8B),较上季(17Q4)衰退8.1%,较去年同期(17Q1)成长11.4%,其中晶圆代工为新台币3,104亿元(USD$10.2B),较上季(17Q4)衰退9.5%,较去年同期(17Q1)成长9.0%。值得注意的是,存储器与其他制造为新台币469亿元(USD$1.5B),较上季(17Q4)成长2.0%,较去年同期(17Q1)成长30.6%,可说呈现“反季节”的逆势增长。

此外,IC封装业为新台币755亿元(USD$2.5B),较上季(17Q4)衰退13.2%,较去年同期(17Q1)衰退1.9%;IC测试业为新台币332亿元(USD$1.1B),较上季(17Q4)衰退14.2%,较去年同期(17Q1)衰退1.8%。

IC制造增长趋缓 存储器一支独秀

若就整年度而言,工研院IEK分析预测,2018年台湾地区IC产业产值可达新台币25,500亿元(USD$83.9B),较2017年成长3.6%。其中IC设计业产值为新台币6,455亿元(USD$21.2B),较2017年成长4.6%;IC制造业为新台币14,300亿元(USD$47.0B),较2017年成长4.5%,其中晶圆代工为新台币12,270亿元(USD$40.4),较2017年成长1.7%,存储器与其他制造为新台币2,030亿元(USD$6.7B),较2017年成长25.2%。存储器的增长仍是较为值得期待的。

最后,IC封装业为新台币3,310亿元(USD$10.9B),较2017年衰退0.6%;IC测试业为新台币1,435亿元(USD$4.7B),较2017年衰退0.3%。

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