pcb板元器件大全_PCB电路板元器件布局的原则

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描述

  元器件是电子电路中的独立个体,电流通过它能产生频率幅度变化或改变流向的个体零件叫器件,否则就叫元件。在半导体电路中晶体管(三极管、二极管、可控硅等)是器件,而电阻、电容、电感是元件,合起来称元器件。本文首先来了解一下pcb板中常见的元器件有哪些,其次了解一下PCB电路板元器件布局的原则是什么,具体的跟随小编一起来了解一下。

 

  pcb板元器件大全

  1、元件封装电阻 AXIAL

  2、无极性电容 RAD

  3、电解电容 RB-

  4、电位器 VR

  5、二极管 DIODE

  6、三极管 TO

  7、电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

  8、场效应管 和三极管一样

  9、整流桥 D-44 D-37 D-46

  10、单排多针插座 CON SIP

  11、双列直插元件 DIP

  12、晶振 XTAL1

  

  电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

  无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

  电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

  电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

  二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

  电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805, 7812, 7820等;79系列有7905,7912, 7920等。常见的封装属性有tol26h和tol26v

  整流桥: BRIDGE1, BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44, D-37, D-46)

  电阻: AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

  瓷片电容: RADO.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RADO. 1

  电解电容: RB.1/.2-RB.4/.8其中。 1/.2-.4/.8指电容大小。一般《100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, 》470uF用RB.3/。 6

  二极管: DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短,一般用DIODE0.4

  发光二极管: RB. 1/.2

  集成块: DIP8-DIP40,其中8-4 0指有多少脚,8 脚的就是DIP8

  

  PCB电路板元器件布局的原则

  (1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件, )元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器 在底层( 在底层 ) 件,类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层,便于降低成本。

  (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连 一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线) 一般来说 接器元器件, 通常布置在电路板的边缘, 如串口和并口。 如果放置在电路板的中央, 显然不利于接线, 接器元器件, 通常布置在电路板的边缘, 如串口和并口。也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向,使得连接线可以 另外在放置接口时要注意接口的方向, 另外在放置接口时要注意接口的方向 顺利地引出,远离电路板。 顺利地引出,远离电路板。接口放置完毕后,应当利用接口元器件的 String(字符串)清晰地标明接 口的种类;对于电源类接口,应当标明电压等级,防止因接线错误导致电路板烧毁。 对于电源类接口,应当标明电压等级,防止因接线错误导致电路板烧毁。

  (3)高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大 )高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。 不要将电压等级相差很大 的元器件摆放在一起, 的元器件摆放在一起,这样既有利于电气绝缘,对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。

  (4)电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。 )电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。

  (5)对于易产生噪声的元器件,例如时钟发生器和晶振等高频器件,在放置的时候应当尽量把它们 )对于易产生噪声的元器件,例如时钟发生器和晶振等高频器件, 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声, 放置在靠近 CPU 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声,在布局的时候这些元器件 或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路, 或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路,如果可能的话,尽量采用控制板结合功 率板的方式,利用接口来连接,以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。

  (6)在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电 )在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。 源质量,提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中,印制电路板的走线、引脚连线和接线都有 在实际应用中,印制电路板的走线、引脚连线和接线都有 在实际应用中 可能带来较大的寄生电感, 导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺, 而在电源和地之间放置 可能带来较大的寄生电感, 导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺, 一个 0.1 F 的去耦电容 的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容,应该 如果电路板上使用的是贴片电容, 如果电路板上使用的是贴片电容 将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。 将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片,或者电源输入端,最好是布置一个 10 F 或 者更大的电容,以进一步改善电源质量。

  (7)元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置,大小统一,方向整齐,不与元器件、过孔和焊盘重 )元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置,大小统一,方向整齐, 叠。元器件或接插件的第 1 引脚表示方向;正负极的标志应该在 PCB 上明显标出,不允许被覆盖; 电源变换元器件( 变换器,线性变换电源和开关电源) 电源变换元器件(如 DC/DC 变换器,线性变换电源和开关电源)旁应该有足够的散热空间和安装空 间,外围留有足够的焊接空间等。 外围留有足够的焊接空间等。

  

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