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雾锡和磨光锡铅封装器件回流焊接的建议详细中文资料概述
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2018-05-25
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电子制造业目前正朝无铅化、装配加工环保化的方向发展。在使用无铅焊料替代传统材料时，应考虑以下因素：
·电路板的厚度
·工艺复杂程度
·表面光洁程度
·装配工艺兼容性
本应用笔记主要提供有关雾锡和磨光锡／铅封装器件回流焊接方面的建议。
无铅焊接技术己应用多年。然而，却总是难以满足与含铅合金粘结处理相同的物理标准。过去，用于连接电子元件最常用的合金是成份为63%的锡和37%的铅的混合物。这种锡铅合金具有极佳的粘结强度和弹性，能够抵御器件运行环境的温度变化导致的热张力。当电子厂商舍弃长期使用的标准PbSn合金转而使用无铅合金焊接材料如锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金时，熔点和低共熔温度也相应发生改变，这就需要对回流焊接工艺加以修改。
作为回顾回流工艺基础的起始点，图1中显示了典型的热回流曲线。如图所示，这一过程通常需经历5个不同的转变阶段。
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