TI针对其产品可靠性进行的各种类型测试的信息

可靠性测试

以下是TI针对其产品可靠性进行的各种类型测试的信息：

加速测试

大多数半导体器件的正常使用寿命延长多年。但是，我们不能等待几年才能研究一种设备; 我们必须增加施加的压力。应用压力增强或加速潜在故障机制，帮助识别根本原因，并帮助TI采取措施防止故障模式。

在半导体器件中，一些常见的促进剂是温度，湿度，电压和电流。在大多数情况下，加速测试不会改变失败的物理过程，但它确实会改变观察的时间。加速和使用状态之间的转变被称为“降额”。

高度加速的测试是基于JEDEC的鉴定测试的关键部分。以下测试反映了基于JEDEC规范JESD47的高度加速条件。如果产品通过了这些测试，则该设备在大多数使用情况下都可以接受。

资格考试	JEDEC参考	应用压力/促进剂
HTOL	JESD22-A108	温度和电压
温度循环	JESD22-A104	温度和温度变化率
温度湿度偏差	JESD22-A110	温度，电压和湿度
uHAST	JESD22-A118	温度和湿度
储存烘烤	JESD22-A103	温度

温度循环

根据JESD22-A104标准，温度循环（TC）使装置处于极高温度和低温度之间。测试是通过将装置暴露于这些条件下进行预定数量的循环来进行的。

高温使用寿命（HTOL）

在工作条件下，HTOL用于确定器件在高温下的可靠性。根据JESD22-A108标准，测试通常会延长一段时间。

温度湿度偏差/偏压高度加速应力测试（BHAST）

根据JESD22-A110标准，THB和BHAST将设备置于高温和高湿度条件下，同时处于偏压状态，目的是加速设备内部的腐蚀。THB和BHAST的用途相同，但BHAST条件和测试程序使可靠性团队的测试速度远远超过THB。

高压釜/无偏压HAST

高压釜和无偏压HAST决定了设备在高温高湿条件下的可靠性。像THB和BHAST一样，它可以加速腐蚀。但是，与那些测试不同的是，这些单元在偏见下没有受到压力。

高温储存

HTS（也称为Bake或HTSL）用于确定设备在高温下的长期可靠性。与HTOL不同，该设备在测试期间不处于操作条件下。

静电放电（ESD）

静电是静止时不平衡的电荷。通常，它由绝缘体表面摩擦在一起或拉开而形成; 一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电的不平衡电气状况。

当静电荷从一个表面移动到另一个表面时，它变成静电放电（ESD）并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时，它会变成可能损坏或破坏栅氧化层，金属层和连接点的电流。

JEDEC以两种不同的方式测试ESD：

1.人体模式（HBM）

为了模拟人体通过装置将积累的静电荷释放到地面的动作而开发的组件级应力。

2.带电设备模型（CDM）

按照JEDEC JESD22-C101规范，模拟生产设备和过程中发生充电和放电事件的组件级应力。