合晶受惠于市场价格趋势往上,2019年营收将突破新台币100亿元大关

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半导体硅晶圆厂合晶27召开股东会,受惠于市场价格趋势往上,且产能陆续增加,业界预预测,其今年业绩上看90亿元新台币(下同),合晶董事长焦平海预期,今年营收与获利可望逐季成长,2019年营收将突破新台币100亿元大关。

合晶合计前四月已超过去年的表现,前五月合并营收则为35.02亿元,年增近四成。业界认为,该公司6月业绩还会比5月更佳,进入下半年,单季营收可望持续提高,等于今年营收将逐季成长。

合晶是重掺硅晶圆的重要供应商,受惠于汽车电子等应用发展,该公司的产能约有将近八成都是重掺产品,在6英寸方面甚至可达九成。业界认为,由于近期重掺硅晶圆涨幅大致高于轻掺产品,8英寸与6英寸的重掺产品在市场上很吃香,所以该公司第3季的获利增幅应可优于同业。

在硅晶圆价格方面,合晶今年初调升报价,下半年将再度涨价,第3季平均涨幅约8%至10%,部分客户则是于第4季才适用新报价。据了解,该公司8英寸硅晶圆的价格涨幅,略高于其平均水准。

合晶透露,不单是卖方市场,而且IC设计公司也投入抢货大作战的行列,半导体硅晶圆市场目前为卖家市场,量价齐扬市况可望延续,尤其,过去是晶圆代工厂替客户采购硅晶圆,但受限于硅晶圆供给严重吃紧,现在就连IC设计端都来抢产能。

也因此,合晶对于后续的营运展望抱持乐观看法,也认为此一热络市况将会延续下去,也透露,第三季硅晶圆报价将会继续上涨。合晶去年产品价格调涨约15%至20%,今年上半年产品价格再涨2位数百分点,涨幅不低于去年下半年的水准。业界预期,合晶第3季可望再涨价8%至10%,部分客户则第四季度才适用新报价。

产能方面,集团预计2年内将扩增30万片月产能。合晶积极增加8英寸硅晶圆产能,其龙潭厂目前硅晶圆月产能已达28万片,预计第3季时可逐渐扩增至30万片,而大陆郑州的8英寸厂已成功拉出8英寸晶棒,规划于第3季试产,初期业绩贡献仍有限,第3季起月产能将逐季增加5万片,第4季可开始量产,预计明年第2季月产能将达到20万片8英寸硅晶圆目标。

合晶强调,今年希望朝向品质最佳化、产量极大化与获利最大化的目标,会积极冲刺产能,提升市占率,深化大陆市场布局,且加速高端硅晶圆研发与量产。

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