美光分析如何看DRAM和NAND未来发展?

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大基金再出手,上海硅产业计划收购Soitec 14.5%股份

上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人透露,上海硅产业确实已承诺入资,但细节还没敲定,具体结果最快将在今年6月左右公布。

力晶动起来,两岸分工确立

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现,规划斥资3,000亿台币兴建的12吋新厂,将集中生产高压制程金属氧化物场发效晶体管(MOSFET)、影像传感器(CIS)和基因定序检测芯片;现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型存储器;LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。

黄崇仁并释出力晶集团旗下晶圆厂分工蓝图。他说,铜锣12吋新厂三年后完工启用,力晶将会把逻辑、影像和生技芯片等客户订单,全数集中在此生产;竹科生产线则全力发展存储器代工,这部分因应AI及物联网时代来临,需求成长相当大,订单能见度也愈来愈高。

他强调,力晶除了利基型存储器之外,也完成4x奈米制程技术编码型快闪存储器(NOR Flash)和2x奈米制程的SLC 储存型快闪存储器(NAND Flash)技术。

2018年大陆IC封测产值可望达333亿美元

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高通不退出服务器芯片市场,华芯通“华芯1号”下半年上市

2018年5月25日,贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会,公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。

据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙透露,华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功,并将于今年下半年上市商用,且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。

华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司,贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%,被视为高通“技术换取市场”的重要一步。

根据此前的公开报道,这款服务器芯片只有半张银行卡大,集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚,芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大提升芯片安全系数,是“华芯1号”的一大亮点,它可以应用在高性能计算机上面,发挥迅速及时处理庞大数据的功能。

GF全力支持大陆半导体发展,成都厂依既定计划进行,22奈米FD-SOI量产在即,全力抢食车用大饼

近期传言不断的晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF),又再传出新上任的执行长Thomas Caulfield对于成都厂的FD-SOI制程技术较不感兴趣,正在寻找外部合作伙伴入股或接手成都厂,对象包括紫光集团旗下长江存储、联电及三星电子(Samsung Electronics)。对此,GF则严正表示,此为市场谣言,GF从未接触过所谓成都晶圆厂的买家,GF持续致力与成都政府合作,在大陆建设最大且最先进的晶圆厂之一,支持大陆半导体产业的发展,一切按既定计划进行;GF不仅提供用于高效能运算的FinFET制程技术,亦有用于低功耗高性价比解决方案的FDX,为不同应用提供了正确的技术,大陆是GF最重要的市场之一,对此市场的承诺从未改变,而且会更加强大。

北斗芯片跨入28纳米时代,最低单片价格不到6元

在第九届中国卫星导航学术年会上,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露,中国北斗芯片已实现规模化应用,工艺已由0.35微米提升至28纳米,最低单片价格不到人民币6元,“总体性能达到甚至优于国际同类产品,实现了基础产品向高端产业的跃升”。

冉承其透露,截至2017年4月底,中国国产北斗导航型芯片模块累计销量已突破6500万片,高精度板卡和接收机天线销量已分别占国内市场份额的30%和90%,并输出到80余个国家和地区。

富士康271亿创中国大陆最高IPO记录,投资半导体转型软件公司

富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币(43亿美元),这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录,这笔资金将用来支持富士康的各种项目,涉及的领域从智能制造到5G技术......

此前国际电子商情曾报道富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划,并于近期进行了架构调整,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。

郭台铭表示 “ 外界都认为鸿海是代工厂,把公司跟苹果联系在一起,但鸿海将从硬件转型成软件公司。”

2018年大陆IC设计产值可望达375亿美元

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IC Insights上調全球半導體業者資本支出預估,2018年將首度超越1,000億美元

調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出預估至1,026億美元。

隨著全球DRAM與NAND Flash記憶體市場銷售持續強勁,再加上其他半導體產品市場需求不減,調研機構IC Insights上調2018年全球半導體業者合計資本支出金額預估至1,026億美元。

上調後的支出預估,較2017年900億美元成長14%。成長幅度較先前預估的8%,足足提高了6個百分點。如果2018年全球半導體業者資本支出真如預估般成長的話,將會首度超越1,000億美元。

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IC Insight:2018年将推动CMOS图像传感器销售额增长10%,达到137亿美元,为历史第八高水平。

报告同时指出,直到2022年,CMOS图像传感器市场都将会继续保持创纪录的年销售额19.0B.

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AI芯片生态之争,高通的野心与掣肘

AI的未来趋势是什么?高通在AI领域有何作为?

在北京成立人工智能研究部门“Qualcomm AI Research”。高通称,将把全公司范围内开展的全部前沿人工智能研究,进行跨职能部门的协作式强化整合。

苹果A11仿生芯片更是集成了“神经网络引擎”,苹果表示,神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的识别人物、地点和物体,为“Face ID”和“动画表情”等功能提供强大性能。

目前厂商的解决方案都是特别针对AI所需运算方面的能力做出优化。比如高通是通过DSP,CPU和GPU的协同来实现加强AI运算能力。而麒麟970则是通过内置独立的NPU来实现,其实只是不同的路径,从性能上说,很难说谁能把其他对手“甩开了距离”。

美光分析如何看DRAM和NAND未来发展?

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芯片工业地图异构集成

“HI(异构集成)的一个很好的例子是英特尔的光子学光学收发器,”他指出,其中英特尔将硅片平面制造技术应用于电光传输的批量制造。另一个例子是所谓的“S2”,这是Apple Watch 2中的第二代SIP。就像S1一样,这些SIP模块将包样式混合在一个模块中。该模块包含可以是pa的组件。 作为裸模(csp,wlp等)或传统的线粘封装,甚至多芯片配置,如封装或多芯片存储器DRAM或NAND。“苹果推出了SIP概念 到目前为止,这是一条没有人走过的路。“TechInsight在其Apple Watch 2的解压中写道:“S2包含超过42个芯片!在这样的一个系统中,硅含量很高。 商场模块“同样,底体对S2内部的98个互连感到惊奇。

5nm 4nm 3nm三星晶圆代工的小目标

2018年5月24日,在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。

今年,独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”,即年营收达到100亿美元,年增长率超过100%。

行动式内存产值再度刷新历史记录!

第一季受到智能手机市场回温、新机发表,以及行动式内存平均单价上涨的影响,全球行动式内存产值来到84.35亿美元,较去年第四季提升约5.3%,一反以往第一季营收衰退的轨迹,再度刷新历史记录。

2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名

今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达 290.6 亿美元,年增率为 7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格罗方德、联电。

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