ROHM集团LAPIS半导体开发世界最小无线充电芯片组

工程师3 发表于 2018-06-04 07:22:00 收藏 已收藏
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ROHM集团LAPIS半导体开发世界最小无线充电芯片组

工程师3 发表于 2018-06-04 07:22:00

ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置,开发出世界最小的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端/装置端)」「ML7631(发射端/充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC,适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。为了能在听戴式装置中正常运行,除了将以13.56MHz高频段进行电力传输的天线(线圈)小型化之外,同时也将充电所需的功能汇集在1颗芯片中,形成SoC (系统单芯片)构造,大幅削减了安装空间(与Micro USB端子的面积相比减少了50%)。实现了以往难以做到的听戴式装置无线充电,不仅有助于设备小型化,还可提高充电时的便利性、防水性和防尘性。

ROHM集团LAPIS半导体开发世界最小无线充电芯片组

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即使电池电量耗尽,接收端的「ML7630」也可利用天线磁场产生的电能开始工作。此外,虽然是仅仅2.6mm的小型WL-CSP封装,却实现了输出功率高达200mW的无线充电。不仅如此,本产品还符合NFC Forum Type3 Tag v1.0规范,支持NFC感应式的Bluetooth配对功能。而且发射端的「ML7631」可透过手机电池等USB电源所提供的5V电力进行工作,有利于可携式充电器的发展。

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本芯片组目前已经开始样品出货,预计从2018年5月开始量产。前段制程在LAPIS半导体(日本国宫城县),后段制程则:「ML7630」是在LAPIS半导体(日本国宫城县),「ML7631」则是在ROHM Integrated Systems(泰国)Co., Ltd.。

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