新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。

 

2009年获英特尔投资的家登，主要业务包括光罩与晶圆传载解决方案，目前光罩解决方案占营收比重逾5成，在全球市场最主要的竞争对手为美商Entegris，其中在光罩盒部分还有台厂亿尚与中勤等，光罩传送盒则还有日厂Shinetsu Polymer等业者。

为提升生产效率，家登于2017年中关闭树林厂，全部南移南科及树谷厂，进行南北生产基地整合，使得摊提成本增加，加上砍掉低毛率产品线，使得2017年业绩表现并不理想，全年合并营收仅达新台币17.59亿元，较2016年21.05亿元下滑16%，毛利率为12%，低于2016年的16%，税后净利2,116万元，较2016年下降34%，每股税后(EPS)盈余为0.25元，低于2016年0.52元，2018年首季营运尚未回温，EPS亏损仍达0.36元。

邱铭干表示，半导体产业是一项高资本、高技术密集产业，有着高进入门槛，技术成熟酝酿时间长，在新厂或开发新技术动辄花费数百亿资金的年代，家登以整合取代扩编，以聚焦取代发散，与业界材料、设备等相关厂商采取策略联盟，建立长期伙伴关系，寻求高效率合作模式，以满足市场对产品效能与支援速度提升的期望，但过去带给家登精密成功之明星产品，部分已进入生命周期后半段，虽然家登仍是产业龙头，但随着时间的积累，毛利率不断往下滑，加上新品开发速度并无预期般顺利，使得2017年营运成果不甚理想，然家登全力提高营运效能，进行产业上中下游整合，利用深耕大陆市场开拓之优势，持续延伸旧有领先地位重新拉高整体毛利率。

邱铭干进一步指出，家登的主力光罩载具类产品，目前态势明朗，期待10年之久的极紫外光(EUV)微影技术已正式商用化，半导体大厂对于7纳米以下高端制程正逐步推进中，设备购置需求反应在订单上 势将带动订单收获，家登9年前即全力投入EUV计划，最新极紫外光光罩盒已获ASML的NXE3400机台认证，并现与多家客户进行产品认证作业，尽管EUV的量产势必面临诸多挑战，但半导体的细微化，唯有EUV技术能献破生产制程瓶颈，成本且较为低廉，因此，极紫外光光罩盒预将会是推升家登下一波营运成长的主力。

而在晶圆载具类产品方面，配合大陆制造2025与大陆逾20座12英寸晶圆厂兴建计划出炉，家登已深耕大陆市场多时，其中在大陆布局的产品系列以12英寸前开式晶圆传送盒最为关键，已获前段大厂认证，增量后段封测厂实绩，未来几年订单能见度相当明朗。

据了解，目前家登极紫外光光罩盒主力客户为台积电、英特尔，其他业者仍在洽谈中，其中，随着台积电已开始进入7纳米EUV制程，已开始对家登带来营收贡献，下半年业绩成长幅度，将视台积电7纳米制程良率与下世代制程推进速度而定。

市场预期，家登首季陷入亏损，第2季有机会亏转盈，但须视转投资迅得状况而定，但随着12英寸前开式晶圆传送盒大单陆续到手，极紫外光光罩盒也开始少量出货，下半年获利动能将转强，全年获利应可较2017年进一步成长，2019年业绩可望大跃进。