高通将发布一块针对独立VR和AR设备所打造的专用芯片

在上周时就有消息称，高通将会在本周发布一块针对独立VR和AR设备所打造的专用芯片。就在今天早上，高通在加州举行的Augmented World Expo大会上发布了这款芯片。

与之前的消息一致，这款新的芯片被称为Snapdragon XR1， 据高通公司XR业务管理负责人表示，是专门为独立的VR和AR 头显而设计的，这也是高通对VR和AR领域信心的证明。

XR1是一个可以为主流用户提供高质量的VR/AR体验的新一代平台，同时让原始设备制造商开发主流设备。XR1平台还针对具有AI功能的AR体验进行了特别优化，提供更好的交互性，功耗和热效率。

首先，XR1集成了包括基于ARM的多核中央处理器（CPU），矢量处理器，图形处理器（GPU）和高通AI引擎。其他主要功能包括XR软件服务层，机器学习，Snapdragon XR软件开发套件（SDK）和Qualcomm Technologies连接和安全技术。

另外XR1平台还提供用于设备上处理的AI引擎。这个引擎可以为用户提供使用AI处理情况的能力，并运行高性能，高功效的基于机器学习的计算机视觉算法，可帮助处理关键的AR使用案例，如更好的姿态预测，对象分类等。

在视觉技术方面，XR1平台可以在一帧或两帧OLED或LCD显示屏上以60帧/秒的分辨率输出分辨率高达4K（3,840 x 2,160）的分辨率，对于较高品质的VR头戴式显示器也足够使用。

集成显示处理器提供了一系列显示选项，包括硬件加速合成，双显示器支持，3D叠加和支持领先的图形应用编程接口（API），包括OpenGL，OpenCL和Vulkan。该平台还具有先进的视觉处理功能，这类功能对于VIO这样的技术来说非常重要，它可以让用户在虚拟世界中移动，或者在AR体验中更好地与增强对象交互。

在音频方面XR1平台拥有高通公司的音频技术，包括高通公司的aptX音频压缩算法和Aqstic，一系列高保真音频编解码器，数模转换器（DAC），放大器和软件。头条新增功能包括通过3D音频SDK提供身临其境的声音，主动降噪，语音识别和自然语言处理。结合AI使用的情况下，可以做到比较迅速的语音识别，基本可以支持语音交互能力。

最后，高通还在优化XR1上的AI算法结构，籍此可以有效预测佩戴者头部移动的位置，这样可以在设备上节省更多功率。

然而实际上，就数据来看，XR1要比高通在今年已经推出的骁龙845性能差一些。根据研究公司Techanalysis的数据，约45％的消费者认为当今的AR和VR设备价格太高，46％的消费者更喜欢独立设备，而不是智能手机的相关替代品。因此，高通希望这款XR1能够让硬件制造商生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备，也就是说更偏向于用于价格偏低、更让一般消费者接受的“主流”VR和AR设备。

具体来说，相比于这样的芯片，XR1少了基带的集成，因此成本要降低很多，甚至还有媒体表示，XR1和骁龙600系芯片采用一样的Kryo CPU+Adreno GPU的配置。

另外，骁龙845支持6DOF，而XR1本身只能支持3DOF，即头部的3向转动。虽然如果后期有硬件的补充，同样可以做到6DOF，但相比骁龙845来说，体验应该还是要差一些。而且XR1耳机也不支持房间尺度的跟踪和定位和眼动跟踪。开发人员也表示，XR1以360度2D视频，简单的游戏和简单的互动性为代表的视频中心体验为目标，相对来说价格较低。

最后需要说明的是，到现在为止， Meta、Pico、Vuzix和HTC子公司Vive已经开始使用XR1平台进行开发，并且未来还会有更多的公司加入。

总而言之，高通的XR1平台对中端VR和AR设备的发展和应用的开发就是一个促进，再者，中端设备进入消费者市场的能力也会有加强，这对于VR/AR设备的普及是大有好处的。