中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

工程师曾玲 发表于 2018-06-14 10:24:00 收藏 已收藏
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中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

工程师曾玲 发表于 2018-06-14 10:24:00

74岁的尹志尧看起来依然年轻。

这位先后在硅谷英特尔、LAM、应用材料三家公司工作逾20年,继而回国创业的古稀老人依然奋战在研发一线。

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

2004年8月,尹志尧创立的中微半导体设备(上海)公司在上海浦东新区成立。

14年过去了,中微公司是目前世界上仅3家为全球半导体制造厂商提供关键部分——等离子刻蚀设备的企业之一。

作为民营企业,为解决发展所需资金,中微引入了国内外众多的创投机构。创投机构最终的目的是通过资本市场退出,但由于研发费用过大导致中微长期无法盈利,也未能在国内上市。

从2004年开始,2006年、2008年、2010年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元、4600万美金,总额达1.5亿多美元。投资机构包括上海创投、美国华登国际、光速风投合伙人、高盛、红点、全球催化剂合伙人、中西部合伙人、湾区合伙人以及美国高通。

在2010年的一次融资中,腾讯科技曾经以《高盛等向中微半导体再投4600万已6年无回报》这个标题进行了报道。

文章中提到:多家投资机构已在中微身上坚持近6年,还没获得直接回报。国有色彩的上海创投总裁王品高谈及投资加码时表示,中微度过了金融危机、半导体产业衰退的双重压力,正好赶上产业复苏,关键设备有望全面量产。不过,截至目前,中微的第一项产品还处于试用期,这意味着,等待近6年的投资机构,想从中微身上获得回报乃至成功退出,还得继续等待。

然而到了2016年,中微公司营收已超过了10亿,净利润达1亿多。2017年公司营收及利润仍持续增长。

投资人的回报已经开始了。

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

而就在今年4月,中微半导体公司宣布,预计年底正式敲定5纳米刻蚀机。无独有偶,两周后,IBM也宣布掌握5纳米技术。因此,尹志尧这一宣布,意味着中微在核心技术上突破了外企垄断,中国半导体技术第一次占领至高点。

这意味着,中微将迎来前所未有的快速发展。乐观的估计,中微上市,最早将于2018年递交上市申请,按目前的IPO速度,最终上市也是很快的事。

所有的等待都是值得的。

这些优秀的投资人,他们的长远的眼界配得上更好的回报。

中微半导体走过的14年历程,可以看作是中国芯片产业企业发展和融资之路的典型案例。

当投资人还在朋友圈热烈讨论VC是否适合参与芯片投资、投资芯片利润和卖肥皂差不多时,从中微身上,可以得到一些思考和启示。

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

与互联网模式创新不同,芯片产业投资周期长,但长期坚持回报稳定

芯片产业是电子产品的核心,信息产业的基石。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备,产业特征主要为制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。

举个栗子:一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元~2亿元,14nm芯片约2亿元~3亿元,研发周期约1~2年。对比来看,芯片设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级,而芯片的设计成本要达到亿元量级。

简单来说,一方面,芯片投资专业性太强,很多投资人看不懂;另一方面,芯片研发周期长,回报周期更长,而且投资体量太大。这也是芯片“热”,然而芯片投资“不太热”的原因。

投模式创新,还是投技术创新,反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的是给投资界打气,“投资商业模式创新的这波浪潮已经过去了。创投界人士有企业背景的很多,对技术不应该惧怕和恐惧。投资赚钱固然重要,但沉下心来坚守更重要,只有坚守才能获得回报。”

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

据WSTS数据,2017年,全球半导体的总销售额为4122.2亿美元,这也是该行业历史上最高的年销售额,同比增长21.6%;中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。中国为全球需求增长最快的地区。

5411.3亿!投资人先生,你想不想分一杯羹?

同时,根据SIA数据,2016全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31.5%,PC/平板占比为29.5%,消费电子占比13.5%,汽车电子占比11.6%。

展望未来,芯片产业除了传统3C及PC驱动外,物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为芯片行业长效发展的驱动力。

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

图 | 创新应用驱动半导体行业发展

晨兴资本创始合伙人刘芹曾经说到,“关于怎样来看芯片和底层创新,我认为需要回到商业本质。10年前我们内部基金的策略是不看所谓的原创性底层科技创新,而今天我们大胆地提出,要非常积极关注底层的科技创新。为什么?

我们来回顾一下科技创新每一次成功的要素。从PC、移动互联网到今天的人工智能,每一代的科技公司都面临一定的窗口期,这个窗口期给科技公司建立的真正壁垒是生态和整个市场,领导型的公司都能利用窗口期建立起巨大的科技壁垒。

以前的中国是以市场换技术,我们错过了70年代的芯片大发展,90年代的PC大发展,在2000年的时候,我们仅仅赶上了互联网模式创新的窗口。

但今天中国有机会用市场创造技术,是因为这个timing对了。我们的人才和资本有机会在同一起跑线,依托中国强大的市场规模来创造原创的技术。”

大国战略推动产业发展,大基金撬动千亿产业资金

中国高科技产业像射向太平洋的弓箭,海岸线就像弓箭的弓背,弓弦与弓背的连接点北边是北京天津,南边是广州与深圳,上海的位置就像弓箭的箭头,聚集了中国几乎所有的财富与资源力量。

核心技术在以上海为中心的华东、以北京为核心的北方也许成为中国半导体设备的中心,广州和深圳将成为光电产业和电子产业应用中心,承载半导体产业市场的大爆发。

前有多年持续亏损的京东方在政府扶持下反客为主,将一众国外面板企业拽下神坛。

后有高铁、核电走出国门,成为中国制造对外新的名片。

技术含量低一点的就更不在话下了,手机产业链模组端几乎都被大陆企业包揽。因为大陆有巨大的市场,这块试验田上可以做的文章很多。

以2014年发展纲要颁布为起点的15年,芯片产业将进入跨越式发展推进阶段。

中国半导体制造,历史更替和产业变革的新时期

图 | 国家集成电路产业发展推进纲要

2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

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图 | 大基金投资成果(截止2017年11月30日)

在国家集成电路产业投资基金之外,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金,目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计,截止2017年6月,由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元。

目前大基金二期已经启动,募集金额有望超过一期,一期规模为1387亿元。

我国部分专用芯片快速追赶,正迈向全球第一阵营,但高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。生产更高端的芯片需要更艰难的起步,更大的投入,更宽容的创新环境,也需要市场的响应。中国每年进口2000多亿美元的芯片,如果这一巨大市场有相当一部分用来支持国产芯片的发展,增加研发投入,培养芯片专业领域人才,高端芯片的发展值得期待。

2018年,中国IC产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用