张忠谋把代工推向极致,未来代工面临更大挑战

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全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深,要归功于张忠谋在2009年第二次复出之后,把代工的发展理念推向“极致”。

代工的历史回顾

1987年中国***地区开始萌生“代工,foundry”的概念,是半导体产业链中一次大的飞跃,它首先推动fabless模式的进步。至今天来看,由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌,导致代工在半导体产业链中的权重因子提升,如全球芯片(集成电路)的产出中,每两块中有一块是由台积电加工完成。

然而台积电,或者联电在刚启步时,实际上半导体业由IDM模式主导。

直到1994年时全球fabless的产值才仅36亿美元,反映当时除了IDM,代工的制程技术远落后于IDM,所以代工仅作为IDM厂的第二供应商,当产能紧缺时,它可作为IDM厂的拾遗补缺,那时的设计业尚非常弱小。

开初时,IDM与代工的理念不同,IDM厂一定会自发地努力去追求工艺的极致,摩尔定律是它的驱动力之一,如英特尔会不遣余力去推动工艺制程不断地缩小,以及采用新的工艺,因此它的研发费用每年达约100亿美元,几乎是全球最高的。

而代工是一个服务体系,它为客户提供工艺制程的服务,要迎合客户的需求。代工的诞生受到fabless的热力追捧,可以省去投资建厂的巨大负担。所以从逻辑上分析,代工不应该去追求最先进的工艺制程,风险与代价太高。为了客户的需要代工去单独开发一种工艺是稀少的(决定于客户对于工艺开发成本的分担),它会考虑几个客户的产品釆用同一类工艺,以节省成本,所以业界有一种观点认为之前代工的技术含量并不太高。

张忠谋把代工推向极致

台积电也不可能是一步登天,据观察它有两个时间点十分关键,其中一个是在90年代后期集中的大量投资,几乎摘掉了代工仅是二流技术的帽子。而另一个是2009年张忠谋的第二次复出,它站得高,看得远,决心把代工的概念推向“极致”,即代工也要主动地开发最先进的工艺制程,与IDM并驾齐驱。

因此从行动方面,它加强研发,搜罗顶级人材,平均每年的设备投资约100亿美元,经过连续数年的努力之后,由于在最先进工艺制程方面走在前列,如2018年开始实现7纳米量产,它的台南晶园十八厂于2018年1月动土,将大规模使用极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技术生产 5 纳米制程,预计2019年开始试产,2020年实现量产,预计年产12吋硅片100万片,总投资7000亿新台币,是全球第一家能量产5纳米制程的生产线,让业界对于代工更是刮目相看。

现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的fabless,包括高通、苹果、华为、Nvidia等的订单。

张忠谋2009年重任CEO后,首先将2010年的资本支出上调一倍,增加到59亿美元,带领台积电全力冲刺业内前沿的28纳米制程芯片,而28纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单,成为晶圆代工产业的巨头。

IDM

据《天下杂志》2017年10月报道,截至2016年,张忠谋重新掌舵的七年里,台积电股价增加了237%。而台积电从2010至2018年期间累积投资达79.6B美元。

IDM

如今的foundry,早已不是联电、台积电诞生时的代工定位,也不是所谓fab-lite,而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI时代迁移,市场要求IC设计企业必须与foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在,双方不仅制造方面的依存度越来越高,市场定义方面也必须要保持密切沟通,这种关系甚至延伸到终端环节,形成多方合作的一种“命运共同体”。如此,才能化解未来的挑战,保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。

未来代工面临更大挑战

近期有许多文章赞颂张忠谋“终身学习快乐工作,看淡成败有节制生活”,确实值得我们学习。

对于中国半导体业发展的看法,张忠谋说,“未来5到10年,中国半导体会有很大的进步,但台积电会有更大的进步,国内业者还是会落后台积电5到7年。”

相比于台积电的进步,差距可能有加大的趋势,那不是我们不够努力,而是台积电的进步实在太快,它的投资效率更高,处于不同的层级,是无法与台积电相提并论。

如今伟人退休,对于台积电肯定有不小的影响,而张忠谋早己深谋远虑,釆用双首长制来替代它。

未来的全球代工可能“黄金”时代已过,再想达到10%的增长率已经十分困难,由于未来市场推动力的分散化,以及制程技术逼近极限,而对于产品的性能与功耗等方面要求更高,许多新的应用如AI、自动驾驶、物联网等前景都很光明,但是实际应用市场的到来尚需时间的培育,因此代工将面临更大的挑战。 

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