要闻：俄罗斯将制定人工智能国家战略 紫光展锐入局5G基带芯片

　　据俄罗斯总统网站27日报道，俄罗斯将于6月中旬完成人工智能国家战略的制定，以加强对人工智能等产业的投资和支持。

　　根据总统网站发布的普京总统国情咨文中将要实施的任务清单显示，俄政府必须在6月15日前制定出俄罗斯在人工智能领域的国家战略，并在7月1日之前推出补充措施，加速对人工智能、物联网、机器人和大数据领域内的中小企业项目的投资和支持。

　　普京还要求，政府将在今年年底前推出国家通信网络和数据储存处理基础设施发展总体纲要；在2021年底前将俄所有中小学纳入高速互联网网络；在2022年1月1日前建成15个科学教育中心，其中位于彼尔姆边疆区等地的5个科教中心要在今年年底前开始运行。

　　2018年3月，俄国防部联合俄联邦教育与科学部、俄罗斯科学院召开会议，邀请国内外人工智能专家对全球人工智能发展现状进行研判，试图举全国学术、科技以及公司之力，制定“俄罗斯人工智能发展计划”。之后，俄国防部牵头发布了“人工智能十项计划”，对未来俄罗斯人工智能的研究工作以及各部门、各机构的协调分工作出了指导性安排。

　　今年2月11日，美国总统特朗普签署行政令启动“美国人工智能倡议”，旨在从国家战略层面调动更多联邦资金和资源用于人工智能研发，以应对来自“战略竞争者和外国对手”的挑战，确保美国在该领域的领先地位。

　　紫光展锐入局5G基带芯片

　　每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。

　　面对越来越近的5G商用，芯片大厂纷纷推出5G芯片，来争夺新一代移动终端的话语权。其中，最关键的就是5G基带芯片。所谓基带芯片，主要功能是信号转换、同步传输。简单来说，用手机打电话、通过移动数据上网都需要基带芯片的支持。

　　因此，在5G手机密集面世之前，芯片公司就已经发布了基带芯片。而最近进入5G基带芯片战场的玩家，是紫光集团旗下的芯片商紫光展锐。2月26日，紫光展锐在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。

　　这意味着紫光展锐将和高通、英特尔、三星、华为、联发科等芯片公司一起在5G基带芯片上角逐。紫光展锐的相关人士告诉21世纪经济报道记者，春藤510是由紫光展锐自研，研发费用一亿美元起步。

　　随着接下来芯片在5G手机中的应用，新一轮的比拼也即将开始。

　　新挑战者

　　当前的4G时代，市场熟知的基带芯片大厂有高通、英特尔、联发科、三星、华为等。这是上一轮技术交替竞争后的格局。在3G时代，英特尔甚至没有排上号，高通、博通、英飞凌、德州仪器、联发科等榜上有名。

　　在延续下来的公司中，高通一直处于前列，其在CDMA上的网络技术成为3G的重要标准，因此无论手机公司还是芯片公司，只要使用3G网络，就需要向高通支付专利费用。

　　在技术浪潮中，既有退出者，也有挑战者。到了5G时代，5G基带芯片的玩家开始增多，高通的移动端地盘也受到更大的挑战。最近，有两家公司的动态引来不少关注。

　　一是紫光展锐和英特尔停止5G基带芯片相关的合作。对此，英特尔中国区的相关人士向21世纪经济报道表示，英特尔和紫光展锐共同决定终止合作。这完全是商业决定。紫光展锐方面，目前没有回复。

　　一年前的2月22日，也是在MWC期间，紫光展锐和英特尔宣布达成5G全球战略合作，而英特尔其实也是紫光展锐的股东。当时双方计划将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G基带芯片的全新5G智能手机平台，并计划于2019年与5G移动网络同步推向市场。

　　一方面，英特尔希望通过紫光展锐在5G时代收复移动端的地盘；另一方面，紫光展锐也希望借助英特尔5G基带芯片的技术，和高通等芯片公司同台竞争。但是如今双方选择分手，同时，紫光展锐已经自研了5G基带芯片。

　　“合作停止对双方来说，影响不大。”芯谋研究（ICwise）首席分析师顾文军告诉21世纪经济报道记者，“基带芯片也不是英特尔的强项，同时英特尔也换了CEO，展锐也换了，并且之前合作也不深。展锐的春藤510应该是面向成熟市场。”

　　与此同时，和高通进行多次专利战的苹果，2月也传出消息称，正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片，并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。

　　苹果向来采取多供应商平衡术，并且尽可能多地掌握核心技术，在处理器之外，基带芯片也能自研，将减少对高通和英特尔的依赖。不过目前苹果并未对外表态。

　　基带芯片PK

　　目前梳理来看，已经发布5G基带芯片的公司主要有6家，分别是华为、高通、英特尔、三星、联发科和紫光展锐。其中，华为、高通和英特尔已经做了一次更新，都发布了两款基带芯片。

　　华为先后发布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技术验证，后者将搭载在最新的Mate X中；高通的产品是骁龙X50、骁龙X55，X50在2017年就已经发布，今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用；英特尔的XMM8060和XMM8160，目前还没有公布合作终端。

　　从6家最新一代的产品来看，都做到了多模，这意味着基本都可以兼容2G到5G；同时，芯片都支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，也支持Sub-6GHz频段。在毫米波频段上除了紫光展锐的春藤510，其余芯片都已经支持。

　　在芯片制程方面，华为Balong5000、骁龙X55、联发科Helio M70都是7nm，三星Exynos Modem 5100、XMM8160是10nm，春藤510采用台积电12nm制程工艺。毫无疑问7nm具有优势，但是整体性能来看，各有所长。

　　拓璞产业研究院分析师姚嘉洋此前就向21世纪经济报道记者分析道，英特尔在4GLTE芯片就已经有打入苹果供应链的经验，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。

　　他还表示，高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。

　　由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权，5G标准制定的态度也相当积极，2019年至2020年期间，华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。姚嘉洋说道：“Balong5000的规格，若单和高通的X50比较，确实多了V2X的功能，意味整合性高于X50， 这也表示，华为的确也有意想往车联网的市场发展，而高通的车联网产品，则是以9150 C-V2X 做为主轴，同样也是聚焦Rel.14的功能。”

　　从商用规划方面来看，苹果手机5G手机还未公布，安卓的多数厂商都用了高通X50基带芯片，华为和三星芯片主要用于自家产品，华为除了MateX之外，5G CPE也用了Balong5000芯片，但是三星首款5G手机S10还是先用了高通方案。而其余芯片的商用案例还在路上，目前来看使用高通芯片的手机厂商较多，未来不免还是会出现同质化问题。今年下半年开始，将迎来检验商用的重要时期。（综合至21世纪经济报道等）