东芝2018：面对市场需求的快速更替调结 汽车电子站上战略新高点

从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21．6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗？对此大家关注的问题，在2018慕尼黑上海电子展东芝专访中，相关发言人向记者透露，东芝存储业务出售的可能性还是非常大的，因受制于中国反垄断法，交易会延后一段时间，出售后的存储芯片业务不排除单独上市的可能。

但上述事件并没有影响东芝电子不断革新的步伐，内外兼修，大刀阔斧地进行着内部组织架构调整和加速新品技术研发上市，以稳定和持续发展核心业务，不断进行新市场的拓展。

从去年开始，东芝集团逐步开始新的运营体制，将内部公司分拆成立新公司，专注于4个领域，重回稳定成长。到10月份将4个事业公司拆分成东芝100％控股的新公司，3个新公司在7月1日成立，1个新公司在10月份成立。现在东芝主要在能源、社会基础设施、ICT解决方案、电子元器件，在这四个领域开展业务。2017年东芝集团年销售为4兆8708亿日元。

岡本成之从2017年开始出任东芝电子（中国）有限公司新董事长，在发布会上，岡本成之将东芝电子中国涉及的两个半导体公司的情况也做了具体介绍。TDSC：东芝电子元件及存储装置株式会社，营业额7，717亿日元，销售利润406亿日元，ROS＝5．3％（17财年预计）。TMC：东芝存储器株式会社，营业额12，258亿日元，销售利润4，497亿日元，ROS＝37．7％（17财年预计），分立器件和存储等产品营收依旧保持着高速增长，为东芝中国业绩稳定带来很大贡献。同时，岡本成之也表示今后东芝中国市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业（物联网）、车载领域加重关注力，并有信心带领公司业绩走向稳定成长阶段。

从左到右依次为：东芝电子（中国）有限公司 董事长总经理岡本成之，东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健，东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司，东芝电子（中国）有限公司 存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅

存储业务是坚固后盾 工艺创新永无止境

随着智能手机、车联网、物联网各方面的应用，对存储的需求越来越大。整个市场对闪存的需求会越来越高，每年的复合增长率在40％左右。到2020年预估存储的需求量是2016年的4倍以上。

从技术层面来看，随着各家都在努力研发成本更低层数更多的3D NAND闪存，2017年是闪存成长最快竞争最激烈的一年，三星、东芝／西部数据、镁光、SK海力士等纷纷在年初宣布进入64层／72层3D NAND，现已进入量产阶段，价格也将回归理性。

2017年上半年东芝最新一代的64层BiCS　FLASH器件也实现量产，通过采用TLC技术实现了512Gb单Die（晶元切割单位）的容量。它通过16个Die堆叠结构实现了1TB的单一封装容量。紧接着2017年下半年发布开发了一款采用TLC技术全新的96层BiCS　FLASH原型样品，预计将于2018年实现量产。未来，该全新的96层工艺技术将应用于更大容量的产品，比如512Gb和4－bit－per－cell技术。

值得一提的是，东芝第四代BiCS能够实现TLC（3－bits－per－cellNAND）和QLC（4－bits－per－cellNAND）闪存架构，不论从性能还是成本都将更有优势。那么东芝怎么看待QLC的SSD的发展前景呢？

中藤俊辅告诉记者，目前主流市场还是TLC， TLC和QLC这两个产品的可靠性和读写次数还是有比较大的差异。在企业的服务器和数据中心中，根据客户的应用，它其实对数据的存储寿命和参数有不同的要求。QLC价格相对有优势，但是它的性能和可靠性，和TLC相比还是有比较大的差异。可能今后的定位还会满足不同的市场需求，QLC比较适合使用存储不是经常使用的数据，即非热数据的存储，它的读写次数有一个使用需求。今后来讲用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能会分成两个市场，一个要求高性能的，价格稍微高一点的TLC市场。另外一个是要求低成本，性能要求不高的是QLC市场。

为了跟上不断快速增长的闪存需求，野村尚司进一步表示，东芝积极在闪存生产领域进行投资。去年2月份我们已经建成了东芝最新的四日市工厂的第六栋，今年可以正式投产。今年第六栋第二期已经开始建成，接下来也会逐步投产。96层BiCS　FLASH？生产基地的Fab 6中进行生产，Fab 6将于2018年夏季正式投产。随着内存的增长，东芝的四日工厂提供了全球产能的40％左右。除了东芝的四日工厂，在日本的岩手也开始新建一座闪存的新工厂，并已在2017财年投资约70亿日元进行场地准备和初步施工。新工厂将生产东芝存储器株式会社的专有闪存“BiCS　FLASH”。这也是东芝存储器株式会社的第七座工厂。

从闪存工厂生产出来的芯片，进入到各种存储设备。从智能手机到物联网工业、再到车载等其他应用，存储产品不断推陈出新。在物联网领域，为了进一步在东芝的SD卡里面引入新技术，里面集成了Wi－Fi技术，把它变成了一个与物联网相连的产品。在展台上记者看到一些案例展示，通过SD卡槽，插入具备FlashAir？技术的SD卡以后，把这个设备上所记录的数据或图像、视频，可以通过卡里面内制的Wi－Fi技术，和智能手机、云端进行相连。当然有些设备，比如终端的物联网传感器设备，如果有SD卡槽接口，可以插入这个FlashAir？存储卡实现图像的通讯，实现互联互通。

吉本健向记者介绍到，现在主要应用的几个案例，一个是工厂，工厂有设备有SD卡槽，就可以把它联成网，可以定期自动把设备上的数据进行上传。另外一个案例是医院，把采到的图像通过卡的方式，用Wi－Fi直接扫出来。目前国内外的市场都可以使用。第三个案例就是户外的电子广告牌，广告牌插了SD卡以后，可以自动来更新广告牌子的内容。可以把原来没有带网络功能的终端设备，加上网络功能。

随着新一代3D闪存投产，整个SSD的产品会随着3D闪存进行技术不断升级，搭载新一代的3D闪存投入到市场上。展台上记者看到今年准备投入市场面向消费级、数据中心、企业级的东芝SSD新产品，它分为两个系列，一个叫CM，一个叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面对服务器和数据中心的产品，XG5和BG3是2款投入到消费级市场SSD产品，采用了东芝的最新的64层的BiCS FLASH TLC芯片。硬盘产品全球主要有三家大厂在供，东芝是其中之一。东芝在硬盘领域2016年是23％的份额，2017年还在不断增长，我们希望在今后不久的时间，东芝的硬盘份额能够超过30％，野村尚司表示。

东芝存储器SSD里程碑

面向消费级、数据中心、企业级的东芝SSD新产品

针对数据中心大容量数据存储需求，东芝推出全球首个大容量14TB的存储器，主要应用在数据中心。采用CMR技术（传统磁记录），世界首款9盘设计，高度为26．1mm，中间不是用空气，而是充的氦气，来降低它的磨损动作。这是东芝专门针对中国市场需求，因为中国是全球监控摄像头最大的生产商和出口制造基地。专门针对监控行业的硬盘产品，能够同时服务于16路的视频摄像头，这样一个专用监控的硬盘。

汽车电子站上战略新高点 核心产品具有竞争优势

通过这次公司改组和独立以后，东芝整个集团在中国市场上进一步投入关注，进一步在这个市场上加大投资和开发新的产品。包括中国公司和日本总部，在中国汽车市场投入更大的精力，来推动这个市场产品的发展。

岡本成之向记者解释到，针对半导体和硬盘存储部门来讲，去年年底已经在东京总部成立了汽车战略事业部。东芝电子中国，也成立了中国汽车市场事业部。针对中国车载市场，东芝有非常强的产品，比如用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的Visconti系列图像识别处理器，车规光耦、功率器件等，这是和其他竞争对手有差异性、有优势的产品，我们会继续扩大这个市场的规模和销售。车载应用的e－MMC的产品，东芝在全球市场有相当高的份额，东芝也会在中国市场继续发力。

Visconti图像识别处理器

广为人知的ADAS领域的图像芯片Visconti？无疑是东芝备受关注的一项技术。TMPV7608XBG是Visconti4（TMPV760）系列的新成员，它具有下一代ADAS应用所必需的优异的图像识别性能，可以满足2018欧洲新车评价规程（Euro NCAP）的要求—同时实现白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向记者表示。

从下图上面我们可以具体看到，Visconti4代和2代相比它的多媒体处理器由原来的四个增加到八个，同时又增加了很多的算法和图像硬件加速器，处理性能明显提升，典型的识别速度从100毫秒缩短到了50毫秒，能够同时实现八种ADAS识别的功能。

图像处理器－Visconti 4

记者进一步了解到，东芝目前已经在研发Visconti 5代，下一代产品主要将会有以下几方面的性能提升：第一是会把人工智能这一部分技术放到新一代芯片里面，第二是识别速度的提升，因为今后无人驾驶信息量越来越大，对单个物体的检测要求处理速度进一步提升；第三是除图像处理器以外，会增加雷达传感器等多传感器的融合。

车规级光耦及分立器件

东芝的车载光耦有17年以上给整车厂供货的经验，在目前为止已经有3亿颗销售到的市场上。随着最近新能源车的大力推广，经济型汽车的产量将以年复合增长率14％的速度高速增长，车载光耦的市场越来越大，特别是在电池管理、电机驱动部分，都广泛使用到车载光耦来隔离信号。每量新能源汽车的电控、电机、电池管理系统中，要用到几十颗光耦。

东芝车规光耦的技术特点

东芝三年前在中国市场开始首推车规光耦。野村尚司表示，东芝光耦全球市场份额最大，包括在国外的混合动力车里面差不多占到60％到70％的份额，现在也有很多整车厂做开发，所以我们已有很多车型是和整车厂直接合作。有些测试已经做了一年多了，小批量销售的车型已经上市，估计今年会有大批量的知名车型上市。

另一个是东芝的车载电机的驱动，随着现在乘用车越来越高级化、电动化，在汽车里面使用到的电机驱动部分的器件会越来越多，这个里面东芝有很多马达驱动的产品。下图就是在新能源车上使用的电子水泵的一个方案，内置用于无传感器BLDC的电机控制逻辑，采用铜连接的低内阻的MOSFET，内置过流、过温、高压等多重保护，从而实现无刷电子水泵，来对新能源车进行降温。

汽车电动无刷水泵演示系统

车载存储

东芝的车用存储器件，随着车联网和无人驾驶的发展，以及5G通讯对车联网的推动作用，车里面越来越多的传感器，包括运算的智能处理设备，它们对存储的要求是越来越高。而且这些存储的要求，不是要本地存储，而是要通过5G的网络和云端、服务器端进行连接。现在车联网主要是使用车规级的e－MMC产品，今后会在大量汽车里面会使用e－MMC产品，实现大容量的存储。

中藤俊辅表示，现在东芝在车载市场是以车规用的e－MMC为主，今后会以UFS潮流向前发展，当然我们在这次展会上提供了车规一体的UFS产品。如果整车厂或者客户需要更加大容量的车规存储，可能要选用e－MMC产品。选择车规的Memory，其实Memory的控制器是一个关键的部分。我们会和控制器厂商，当然有一部分是东芝内部生产的控制器，共同合作和整车厂进行推进。目前为止我们主要是和Tier1为主的客户，去年开始有更多的整车厂进行技术交流，包括一些认证，今后会和更多的整车厂客户建立这样一个生态圈的系统。

工业与物联网应用推陈出新 FFSA平台是 FPGA外的另一选择

随着国内电子厂商、家电企业的发展，他们提出很多新的设计需求，特别是针对中国市场设计的芯片。这期间采用标准的芯片设计已经不能满足需求，所以有很多客制化的要求。

为此东芝推出了一项名为Fit Fast Structured Array（FFSA）的创新性金属可配置标准单元平台技术，通过定制金属掩膜层来快速创造器件。东芝所提供的FFSA定制化SoC开发平台，该平台用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片，FFSA是介于FPGA和ASIC之间的产品，而且它的功能和功耗比较好，适合目前这个市场快速迭代的发展方式。FPGA的初期投入比较少，但是一旦投入量产，它的成本和功耗就没有优势。ASIC的周期比较长，而且先期的费用比较高。那么FPGA设计一些电路，一开始比较快，但是需要降本的时候，它可以转到FFSA上。据了解，对客户的应用，如操作系统用于和设备接口的驱动来讲，FFSA和FPGA并没有本质区别，它们是实现同样功能、但是计算能力和存在形式不同的芯片。FFSA在提升性能、降低功耗的同时，保留了很大程度的灵活性。以企业级SSD主控器开发为例，相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期，FFSA仅使用一半时间即可完成开发，量产交付周期从12周缩短为9周，而开发成本仅为ASIC开发的三分之一，因此，FFSA具有一定的价格优势。

FFSA定制化SoC开发平台

吉本健表示：“东芝对于FFSA的发展策略并不是追随技术的快速更新，而是从客户的角度出发，比如原来使用FPGA转到FFSA，或者设计成熟以后转到FFSA的客户。所有上一代使用FPGA的客户，都是我们的主要潜在客户。另外一个考虑重点是成本。当然今后随着技术的发展，我们也会考虑将FFSA的制程进行更新，这也是考虑的范围内。”

东芝电子（中国）有限公司存储＆电子元器件解决方案市场统括部总监谭弘也补充了中国市场FFSA客户情况，比如国外最大的网络路由器的厂商，它就是用东芝的FFSA。理由是在最初设计网络产品的时候，一开始没有固定，调试阶段就用FPGA调，然后量产的时候成本扛不住了，就转用FFSA，并且缩短了上升周期，这样才能保证网络设备用得非常广。第二个客户是非常大的集群供应商，就是现在笔记本用的固态硬盘的控制器，也是调试阶段先用FPGA调，量产阶段再用FFSA。随着现在3D闪存不断迭代更新，闪存的颗粒每过十个月可能会出来一个新的版本，控制器由于闪存不一样也可以进行改变。

另外值得一提的是在东芝电机控制驱动器领域有35年的经验，不断推出驱动器的整体方案。吉本健向记者介绍到，当中有很多东芝在马达上面原创技术，例如针对无刷电机的相位控制、闭环技术。应用到风扇、泵类各种散热的地方，这个芯片可以在不同的负载、不同的电源电压状况下，保持控制电机的转速维持不变。

再比如，应用于家电的变频电机领域的智能功率模块器件。可以将驱动电机所需要的IPD驱动模块，二极管以及控制回路，封装在一个模块里面，我们称之为叫智能控制模块。能够非常方便供家电用户使用到变频电机的控制上。

在物联网领域，针对越来越多的应用场景，东芝作为最早的蓝牙组织的一个初创会员，今年1月份推出了基于第五代标准的蓝牙芯片，在蓝牙领域不断推出一些新技术的产品。在实现蓝牙组网的同时可将功耗也做到很小，最新蓝牙5，实现长距离的传输，最大可以传送到600米。而且能够支持宽温度控制状态，可以应用到车载或者工业上的极端要求的环境。另外，超低功耗蓝牙4．2产品最大的电流是3．3毫安，能够在钮扣电池下使用3到4年。东芝蓝牙产品已经实现了各种应用。比如利用语音控制，用蓝牙来传送语音命令到手机，再上传到云端。还有用蓝牙功能实现超市价格标签的随时变化，用蓝牙的方式实现键盘和智能低功耗的通讯。用蓝牙组网来实现照明的方案，进行照明的控制等等。

通过此次采访，记者看到了砥砺前行中的东芝！更是细细解读到了面对市场需求的快速更替，用技术和实力奋力紧随的东芝！