智能手机芯片订单不振 封测能见度不乐观

电子说

1.2w人已加入

描述

2018年封测大厂最重要的智能手机相关芯片市况并不如预期,主流应用行动处理器(AP)需求难以掌握,而中低阶的面板显示驱动IC等订单能见度更不乐观,加上8吋晶圆代工厂产能吃紧,封测业者坦言,现阶段连晶圆代工龙头台积电都很难给出确切的能见度,2018年市况相对诡谲,尽管业界期待第4季能出现爆发性成长,然随着时序将迈入第3季,各家专业封测代工(OSAT)厂来自IC设计与终端厂商的订单展望仍不甚明确,让业者备感焦虑。

2018年半导体供应链缺货涨价风潮不停歇,全球硅晶圆供需吃紧,中段晶圆代工厂纷纷宣布调涨代工费用,然对于后段专业封测代工厂来说,随着整体芯片成本提升,2018年下半封测代工价格竞争压力恐增加。部分业者则认为,尽管一线封测厂获利恐遭到挤压,然中型封测厂因各拥利基,可望各显神通维持营运表现。

封测业者指出,2018年上半全球主要封测代工厂营收表现明显不如2017年同期,然大国内三大封测厂长电科技、天水华天、通富微电营运成长动能相对强劲,面对全球主要客户三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)等手机销售表现平平,加上芯片成本持续攀升,使得封测业者的成长空间受限。

值得注意的是,2018年国内智能手机市场成长空间虽不大,然手机品牌大厂华为、Oppo、Vivo等销售目标仍相当突出,并积极抢攻新兴市场,封测及IC通路业者纷看好这些手机品牌厂的成长动能。

全球专业封测代工厂持续强强联手,日月光集团营运长吴田玉认为,半导体产业竞局已出现改变,未来会有新的竞争对手、不同的游戏规则、以及不一样的市场动态。过去***工厂单向思考硬件成本,需要演化成多元的全套解决方案,过去少样多量供应全球标准化产品的生产模式,需要演化成多样少量的客制化服务模式。

面对智能手机相关芯片封测订单不振,仍需要耐心等待传统旺季到来,现阶段专业封测代工大厂的毛利率表现可能面临压力,尤其是国内供应链的价格竞争,仍是业界关注焦点。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分