联电宣布并购 大陆子公司将申请A股上市

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***又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。

联电新闻稿称,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。联电总经理王石表示,和舰在A股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体报表结构,将资金留在***,并可提升公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力。

UMC位于中国大陆的生产据点,包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,以及厦门12吋合资晶圆厂(联芯)。此外也有山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。 

据悉,8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂,于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达8万片。 

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为***在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。 

目前,晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧,为应对这一状况,UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能等增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载,月产8万片,再加上市场上8吋生产设备供不应求,短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。 

在大陆,从工艺和产能布局来看,就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主,而且,和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面,从0.35μm 到0.11μm,很多都属于特殊工艺。而在12吋方面,无论是40nm,还是28nm,以及接下来的22nm,目前都是以逻辑制程工艺为主,同时也有不断成熟的特殊工艺,如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此,无论是苏州和舰的8吋厂,还是厦门联芯的12吋厂,特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言,其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。 

另外,山东的的联暻半导体更多聚焦于大陆地区的中小型客户,这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限,针对于此,联暻专门成立了设计支持服务团队,专门为这些中小客户提供各种他们所需的设计和制造周边服务,帮助客户把他们的想法落实成产品。

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